3nm制程重大突破台积电预计8月开始量产,但这次苹果iPhone 14用不到

3nm制程重大突破台积电预计8月开始量产,但这次苹果iPhone 14用不到

台积电的5nm制程已经量产一年多了,今年就要量产3nm制程了,不过这代制程历经多次波折,台积电已经改变策略率先量产第二版的N3B制程,今年8月份就要量产,可惜今年iPhone 14的A16芯片已经错过机会了。

据《联合报》报导,台积电的3nm制程最近取得了重大突破,将于今年8月份在新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂P5厂同步投片量产。

台积电的3nm会有多个版本,至少包括N3、N3E、N3B。 现在8月份要量产的是N3B版,2023年还会有增强版的N3E制程量产。

据悉,N3E制程将使用更少的EUV曝光层,从25层缩减到21层,投产难度更低,良率也能更高,成本自然得以下降,但是晶体管密度会比N3版本低大约8%,相比N5仍然会高60%。

在今年一月份的财报会议中,台积电执行长魏哲家当时就说明过3nm制程进度将在今年下半年投入量产,预计将在新竹宝山针对Intel设立专用的3nm制程产线,预计用于生产新款服务器使用CPU与GPU产品。

Intel执行长Pat Gelsinger曾在去年底造访,并且与台积电进行洽谈,其中谈及要求以独立产能生产用于服务器的CPU及GPU产品,避免与苹果等业者共享产线。

因此,虽然台积电每代新制程的首发客户基本上都是苹果,但是现在3nm制程不但要到下半年才量产,而且可能还是一条针对「Intel专用」的3nm制程产线,因此今年iPhone 14用的A16处理器显然是赶不上了,用的将还是5nm改进的4nm制程,因此会在去年5nm A15的基础上继续改进,是不是挤牙膏还不好说,就看到时会提升多少性能了。

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