Intel认为Alder Lake处理器弯曲在预期内，改装扣具可能丧失保固

IGN • 2023年10月1日 21:13 • 游戏攻略

Intel 在接受 Tom’s Hardware 访问时，回应了关于 Alder Lake 第 12 代 Intel Core 桌上型处理器因受扣具压力导致弯曲的问题，认为此现象仍在预期范围内。但用户若因改装扣具而造成处理器受损，可能因此失去保固。

从网友拍摄的短片中可以看到，Alder Lake 处理器在放入插槽时，IHS（Integrated Heat Spreader，就是金属上盖部分）仍为平整状态。然而扣紧扣具后，IHS 中央处有稍微凹陷，减少与散热器相互接触的面积，可能使处理器负载时的温度提高最多达 5°C。

曾尝试使用厚约 1mm 的垫圈店在处理器扣具下方，可以有效缓解压弯的情形。在IHS表面恢复平整后，负载温度表现也随之恢复正常。

Intel 发言人对 Tom’s Hardware 说到，根据内部资料显示，第 12 代 Intel Core 桌上型处理器的 IHS 在安装到插槽时确实会出现轻微变形，但这种变形是预料之内的，并不会造成处理器超出规格运行。

Intel 强烈建议不要针对插槽或是 ILM（Independent Loading Mechanism，指把 CPU 固定在插槽上的扣具）进行改装，因为这很可能导致处理器超出规格运行，若因此损坏会使保固失效。

值得留意的是，Intel认定的超出规格运行所指的是：在基础时钟运行时，最高温度不会超过100°C。即使第 12 代 Intel Core 桌上型处理器受压弯曲而造成运行温度较高，只要不会因此导致运作时脉低于基础时钟，即不算超出规格，Intel 向来也不保证 Turbo Boost 时脉。

Intel也提到，虽然IHS变形情况是在预料之内，但如若因此让适当安装的散热器无法发挥应有效用，导致处理器运作时钟低于公告的基础时脉，甚至出现其他问题，仍然欢迎用户联系Intel客服。

另一方面， AnandTech 提出质疑，认为在 ILM 扣具压力过大的情况下，长期可能导致 CPU 插槽乃至主板产生弯曲，进而使 CPU、主板电路或是 SMD （Surface Mount Device）组件接触不良。

对此Intel发言人表示，如若主板出现明显弯曲，多半是由施加在主板上的压力（通常来自于散热器扣具）造成，CPU的IHS弯曲和主板弯曲之间并不存在直接关系。

至于被问到是否会对此修改 ILM 扣具设计，Intel 给出否定答案，但会和合作伙伴/客户持续监测并调查任何潜在问题。

根据笔者亲身的观察，并非每颗Alder Lake处理器都会遇到IHS弯曲，本站自2021年11月取得的Corei9-12900K使用至今确实没有明显出现这种弯曲状况，然而部分用户遇到IHS弯曲却是不争的事实。

既然Intel认定IHS弯曲在预料之内，也没打算修改ILM扣具设计，笔者认最简单的解决方式就是散热膏多挤一、两粒米的量（可搭配刮勺将其涂抹均匀），确保散热膏足以填充IHS和散热器之间的空隙。如若还是对温度提升有疑虑，直接联系Intel客服寻求解决方案也行。