![Intel认为Alder Lake处理器弯曲在预期内,改装扣具可能丧失保固](https://www.gameducky.com/wp-content/themes/justnews/themer/assets/images/lazy.png)
Intel 在接受 Tom’s Hardware 访问时,回应了关于 Alder Lake 第 12 代 Intel Core 桌上型处理器因受扣具压力导致弯曲的问题,认为此现象仍在预期范围内。 但用户若因改装扣具而造成处理器受损,可能因此失去保固。
从网友拍摄的短片中可以看到,Alder Lake 处理器在放入插槽时,IHS(Integrated Heat Spreader,就是金属上盖部分)仍为平整状态。 然而扣紧扣具后,IHS 中央处有稍微凹陷,减少与散热器相互接触的面积,可能使处理器负载时的温度提高最多达 5°C。
曾尝试使用厚约 1mm 的垫圈店在处理器扣具下方,可以有效缓解压弯的情形。 在IHS表面恢复平整后,负载温度表现也随之恢复正常。
Intel 发言人对 Tom’s Hardware 说到,根据内部资料显示,第 12 代 Intel Core 桌上型处理器的 IHS 在安装到插槽时确实会出现轻微变形,但这种变形是预料之内的,并不会造成处理器超出规格运行。
Intel 强烈建议不要针对插槽或是 ILM(Independent Loading Mechanism,指把 CPU 固定在插槽上的扣具)进行改装,因为这很可能导致处理器超出规格运行,若因此损坏会使保固失效。
值得留意的是,Intel认定的超出规格运行所指的是:在基础时钟运行时,最高温度不会超过100°C。 即使第 12 代 Intel Core 桌上型处理器受压弯曲而造成运行温度较高,只要不会因此导致运作时脉低于基础时钟,即不算超出规格,Intel 向来也不保证 Turbo Boost 时脉。
Intel也提到,虽然IHS变形情况是在预料之内,但如若因此让适当安装的散热器无法发挥应有效用,导致处理器运作时钟低于公告的基础时脉,甚至出现其他问题,仍然欢迎用户联系Intel客服。
![Intel认为Alder Lake处理器弯曲在预期内,改装扣具可能丧失保固](https://www.gameducky.com/wp-content/themes/justnews/themer/assets/images/lazy.png)
另一方面, AnandTech 提出质疑,认为在 ILM 扣具压力过大的情况下,长期可能导致 CPU 插槽乃至主板产生弯曲,进而使 CPU、主板电路或是 SMD (Surface Mount Device) 组件接触不良。
对此Intel发言人表示,如若主板出现明显弯曲,多半是由施加在主板上的压力(通常来自于散热器扣具)造成,CPU的IHS弯曲和主板弯曲之间并不存在直接关系。
至于被问到是否会对此修改 ILM 扣具设计,Intel 给出否定答案,但会和合作伙伴/客户持续监测并调查任何潜在问题。
根据笔者亲身的观察,并非每颗Alder Lake处理器都会遇到IHS弯曲,本站自2021年11月取得的Corei9-12900K使用至今确实没有明显出现这种弯曲状况,然而部分用户遇到IHS弯曲却是不争的事实。
既然Intel认定IHS弯曲在预料之内,也没打算修改ILM扣具设计,笔者认最简单的解决方式就是散热膏多挤一、两粒米的量(可搭配刮勺将其涂抹均匀),确保散热膏足以填充IHS和散热器之间的空隙。 如若还是对温度提升有疑虑,直接联系Intel客服寻求解决方案也行。
![微信扫一扫](https://www.gameducky.com/wp-content/uploads/2021/12/2021122203132290.jpg)