据爆料者透露，代号Raphael的AMD新一代处理器计划于4月或5月开始量产。
同一爆料者之前成功泄露了AMD产品蓝图，证实AMD的部分产品规划。 其指出，AMD的芯片封装厂已经做好了准备，预计会于近期开始量产。 其之前亦曾指出，Ryzen 7000系列处理器将于第三季发表，AM5主板测试样品很快即会生产。
据悉，Ryzen 7000系列处理器将采用5nm Zen 4微架构设计，内核多达16个。 有传闻称TDP最高将达到170W，其中12核心型号的TDP仍为105W。
AMD执行长苏姿丰之前确认Ryzen 7000系列处理器可达到全核5.0GHz，新AM5插槽将采用LGA 1718设计，同时兼容AM4。 此新平台将支持最新的DDR5内存及支持PCIe Gen 5标准。
因为Ryzen 7000系列处理器采用全新的插槽设计，所以从生产至上市大概需要4-5个月，生产周期可能会延长。 但是，AMD可能已经准备于第四季初推出Raphael，此正好可以与Raptor Lake第13代Intel Core处理器展开竞争。
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