群联:PCIe 5.0 SSD必须上风扇了!

PCIe 5.0硬件平台有了,SSD什么时候到来呢? 除了性能继续提升,还会有什么变化?
群联CTO Sebastien Jean在接受采访时,重点谈了功耗发热问题。
他指出:”我们做了大量工作,确保SSD功耗在合理范围内,但毫无疑问的是,SSD会越来越热,就像上世纪90年代CPU、GPU开始变热一样。 到了PCIe 5.0/6.0时代,我们就得考虑主动散热了。 “
在他看来,PCIe 5.0 SSD必须搭配大型散热片,但最终不得不依赖主动风扇将热量快速排走。
事实上,现在已经有了自带风扇的SSD散热器,但并非必需,PCIe 5.0时代就不一样了。

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Sebastien Jean透露,SSD主控可以承受120°C的高温,但这会严重影响闪存晶圆,后者温度如果达到75°C左右,就会变得非常不可靠,容易掉速甚至丢失数据。
在合理情况下,闪存晶圆的温度应该在25-50°C范围。
为了解决这些问题,群联也在尝试各种努力,包括升级主控工艺,比如采用新的7nm,可以大大降低发热,也能缩小晶圆面积,但同时闪存工艺也必须同步升级。

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