爆料指称苹果确实有意取消手机 SIM 实体卡槽,但确切时程还难以断定

照片中提到了hells、hello、Swipe up to open,跟罗迪利亚、罗迪利亚有关,包含了功能手机、iPhone 12、iPhone 13 专业版、苹果iPhone 12 Pro Max、苹果iPhone 12 Pro

苹果向来在提倡弃用业界习以为常的介面或设计相当积极,如取消手机的 3.5mm 耳机孔,积极推动以无线充电作为有线充电的补遗,还有使用无线同步方式代替有线资料传输等,先前业界就传出苹果有意取消 iPhone 的实体 SIM 卡槽、全面拥抱 eSIM ,而现在又有知名爆料者指称苹果确实有意这么做,甚至已在内部进行测试,但由于牵涉复杂,苹果还没有废除 iPhone SIM 卡槽的确切时间表。

根据知名爆料者 DylanDKT 指称,他同意业界传出苹果打算取消 SIM 卡槽的说法,但无法断定苹果是否会依照爆料说的在 2022 或 2023 年开始实施,但苹果确实积极想推动 iPhone 的全面 eSIM 化,苹果也早在内部测试全 eSIM 卡设计的 iPhone 。

SIM 卡槽是通过实体卡片方式作为电信帐号的确认方式,这是由于手机发明后,为了解决须将手机使用实体烧录方式登录的麻烦的解决办法,改将手机资料写入晶片卡之中,并通过手机内的读取器存取,而晶片卡片是当时评估过兼具安全与技术可用性的选择,不过毕竟也是发明至今 30 年以上的技术,卡片形式也有四阶段的改变,现行主流是在 2012 年所推出的 Nano-SIM 。

以设备设计的观点,SIM 卡槽最大的问题就是对手机机构空间的占用与降低手机的可靠度,毕竟卡托的尺寸仍会大于卡片本身,同时还需在手机内加装读取器等机构,此外有卡槽设计也代表手机外部会增添开孔,也会增加手机内部受到水份、灰尘进入的影响。 随着手机轻薄与微型化,手机产业无不尽可能将手机内部空间最大化利用,而在 2017 年登场的 eSIM 就是被视为新一代 SIM 卡的替代方案。

照片中提到了1706 76、4GLTE、microSD/SIM2,包含了硬件、HTC U11+、電子產品、宏達電、蘋果手錶

eSIM 的概念是通过手机内的晶片取代 SIM 卡,可通过 OTA 方式进行开通,一方面使手机不再需要卡槽,另一方面由于是采可复写晶片设计,转换电信与服务皆可使用 OTA 方式进行,使用者也不需亲自前往电信服务申请与领取卡片,理论上可在转换服务当下利用 OTA 开通;然而对电信业者而言,也会担忧 OTA 的便利性造成客户容易流失。

自产业角度,转换到 eSIM 是有利于手机业者提升在设计上的弹性,但对电信业者则是担心转换后造成客户容易流失的问题,以至于目前 eSIM 多作为手机的第二卡槽,不敢贸然完全取代物理 SIM 卡,如在,纵使 iPhone 不是唯一拥有 eSIM 的智慧手机,但电信业者多仅针对 iPhone 提供 eSIM 服务,同时申请方式与限制也比物理 SIM 卡来的复杂。

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