AMD第3代EPYC首次采用3D V-Cache技术并正式出货64核心773X定价8，800美元

cnBeta • 2023年9月27日 13:07 • 投稿

AMD 宣布推出首款采用 3D 芯片堆叠技术（3D die stacking）的数据中心处理器 “Milan-X”，AMD 第 3 代 EPYC 处理器采用 Zen 3 核心架构与 3D V-Cache 技术，更进一步扩大第 3 代 EPYC CPU 产品阵容。

采用3D V-Cache技术的第3代EPYC处理器，有着夸张的768 MB L3快取，同时为计算流体力学（CFD）、有限元素分析（FEA）、电子设计自动化（EDA）以及结构分析等技术运算工作负载提供卓越效能。

快取大小的提升一直以来都是改进效能的重中之重，尤其是重度依赖庞大数据集的技术运算工作负载。

突破性效能

作为全球性能最强大、适用于技术运算的服务器处理器^注⁴，采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC处理器在执行目标工作负载时，能够提供更快的结果效率，例如：

电子设计自动化（EDA）-与EPYC 73F3 CPU相比，16核心的AMD EPYC™ 7373X CPU在Synopsys VCS™提供高达66%的模拟速度提升。
有限元素分析（FEA）-与竞争对手的顶尖处理器相比，64 核心的AMD EPYC 7773X处理器在Altair Radioss模拟应用程序的效能平均提高44%。^®^®
计算流体力学（CFD）–与竞争对手的 32 核心处理器相比，32 核心的AMD EPYC 7573X处理器在执行Ansys CFX时，每天可解决的CFD问题数量平均高出88%。^®^®

这些性能与功能最终能让客户在数据中心缩减部署的服务器数量并降低功耗，从而降低总拥有成本（TCO）、减少碳排放并实现可持续环保的目标。举例来说，在Ansys CFX cfx-50测试每天执行4600个作业的典型数据中心场景中，与竞争对手最新基于2P 32核心处理器的服务器相比，基于2P 32核心AMD EPYC 7573X CPU的服务器可将所需服务器部署数量从20台大幅缩减到10台，功耗也降低49%。这些优势预计将在3年内使TCO减少51%。^®^®

采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC处理器产品规格

核心数	型号	CCD数量	TDP(瓦)	cTDP范围（瓦)	基础频率（GHz）	最高提升频率(高达GHz）^注⁹	L3缓存(MB)	DDR通道	每千片价格（美元）
64	7773X	8	280	225-280	2.20	3.50	768	8	8，800美元
32	7573X	8	280	225-280	2.80	3.60	768	8	5，590美元
24	7473X	8	240	225-280	2.80	3.70	768	8	3，900美元
16	7373X	8	240	225-280	3.05	3.80	768	8	4，185美元