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苹果将一项节省空间技术延至iPhone 17

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根据分析师郭明錤的最新分析，苹果再次推迟了在 iPhone 中使用新型树脂涂层铜 （RCC） 组件的计划。 这项改变原本传闻会在iPhone 16中实施，后来延迟至iPhone 17，如今再次推迟。

苹果将一项节省空间技术延至iPhone 17

RCC 组件可节省内部空间

郭明錤在去年十月的原始报告中表示，RCC 可以减少主板厚度，节省内部空间，并且由于不含玻璃纤维，能使钻孔过程更加容易。 这项技术的使用，原本预计能让 iPhone 的内部设计更加灵活。

延迟原因：未达苹果高质量要求

然而，Apple 与其供应商在使用 RCC 组件方面面临了耐用性和脆弱性的挑战。 这也是此次再次推迟的主要原因。 郭明錤在今日于社交媒体的简短更新中指出，由于无法满足Apple的高质量要求，预计在2025年发布的iPhone 17将不会使用RCC作为PCB主板材料。

未来可能的变化

若苹果最终将主板材质改为RCC，这项变化本身或许不会被用户察觉，但它将为iPhone的设计腾出更多内部空间。 Apple 届时可以选择让 iPhone 更加轻薄，或是以其他方式利用这些新增的空间。

郭明錤的报告并未详细说明这一变化是否会出现在 2026 年的 iPhone 18 中，或是需要更长的时间来实现。

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