据媒体报道，三星封装业务团队正在开发一项名为FOWPL-HPB的封装技术，预计将于今年四季度完成开发，做好量产准备。
FOWPL-HPB 封装技术的核心是一个名为Heat Path Block（HPB）的散热模块，通过在处理器顶部增加一个热路径块，从而显著提高处理器的散热能力。 该技术已运用在服务器和PC的散热技术中，现在有望首次应用于智能手机处理器上。
值得一提的是，三星 Exynos 2400 采用的FOWPL扇出型晶圆级封装技术实现了23%的散热能力提升。 如果下一代Exynos 2500处理器配备FOWPL-HPB技术，设备性能将会有显著的提升。
因在端侧生成式AI需求日益增长，设备耗电量和发热量显著上升，三星希望通过FOWPL-HPB封装技术来解决设备的过热问题。
还有爆料显示，三星计划于明年进一步开发基于FOWPL-HPB的技术，目标是在2025年四季度推出支持多处理器和HPB新型FOWLP-SiP技术。
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