高通推出新一代 Snapdragon 7+ Gen 3，让设备上的 AI 功能更上一层楼

cnBeta • 2024年3月22日 12:45 • 投稿

除了旗舰芯片之外，每年，高通也为市场主力的中高阶机所用芯片推陈出新，今年当然也不例外。高通正式推出新一代移动平台Snapdragon 7+Gen 3，赶上最新科技潮流，将装置上生成式AI导入Snapdragon 7系列，还有升级的摄录影功能，让中高阶机用户享有超乎以往的体验。

高通推出新一代 Snapdragon 7+ Gen 3，让设备上的 AI 功能更上一层楼 -

高通今日发布Snapdragon 7+ Gen 3 移动平台，将设备上生成式AI导入Snapdragon 7系列。此移动平台支持广泛的 AI 模型，包括如 Baichuan-7B、Llama 2 和 Gemini Nano 等大型语言模型（LLM）。为推动非凡的娱乐功能，Snapdragon 7+ Gen 3 还将精选的 Snapdragon Elite Gaming 功能导入 7 系列，增强游戏效果并升级游戏内容达到桌机等级的视觉感受。此外，通过高通的 18bit 认知影像信号处理器（ISP），此平台具备顶尖的摄影功能。

Snapdragon 7+ Gen 3 搭载Qualcomm Kryo CPU（时脉2.63Hz），与前代相比CPU效能提升15%、GPU效能提升45%，从而最大限度提高生产力。支持 Qualcomm Quick Charge 5 技术，可在五分钟内将设备从 0 充电至 50%。 Qualcomm Adreno GPU 为 HDR 游戏提供超过前代 50% 的图形渲染速度，并通过支持超流畅显示而变得更加生动。配备完整的 Snapdragon Sound 技术套件，为你带来无损音乐、无延迟游戏和立体声质量录音。而且，你还能将体验到全新的声音突破，例如在公共电视或朋友的设备上接收音频、改进助听器性能以实现更好的 Snapdragon 可访问性，更能通过 LE Audio 和 Auracast 进行更多操作。

配备Qualcomm Spectra Triple ISP可提供高度精细的200 MP照片拍摄，以及三个摄像头的同步摄影。 AI Remosaic 和 AI Video Retouch 等智能功能可清晰呈现图像和素材，减少颗粒感和色差。内置Snapdragon X63 5G数据芯片，射频系统实现高达5Gbps的下载速度，提供双卡双待（DSDA）5G和4G的灵活性。此外，Qualcomm FastConnect 6700 移动连接系统支持 Wi-Fi 6/6E 和蓝牙 5.3 无线技术。而且，这也是 7 系列中首款支持 Wi-Fi 7 和 HBS（高频段同步）多重链接的移动平台，连网能力令人耳目一新。