AMD新一代APU亮相 – Strix、Sarlak和Kracken与Sound Wave可能利用Chiplet设计

有关AMD新一代APU（例如 Strix、Sarlak、Kraken和Sound Wave）的详细信息已经曝光，让我们深入了解AMD对未来行动和桌上型平台的计划。

AMD正在开发一系列适用于未来移动平台的APU，这些平台也可能适用于桌面计算机。最迫在眉睫的下一代产品线将是Strix（或Strix Point），它采用即将推出的 Zen 5核心架构以及更新的RDNA 3.5架构，为显示方面提供动力。

AMD Strix APU将属于Ryzen 8050系列，并将提供名为XDNA 2 Ryzen AI的全新NPU，将AI运算效能提高3倍（高达48 TOPS）。这些APU预计将在2024年下半年取代目前的Hawk Point APU Ryzen 8040系列。

继Strix Point之后，明年的Kracken Point将采用相同的 Zen 5核心和RDNA 3.5 GPU。这些芯片先前设计为配备RDNA 4核心，但该计划被放弃。目前的信息表明Kracken APU将在Zen 5和Zen 5C版本中使用多达8个核心，并提供多达8个运算单元。

现在信息中提到的最有趣的事情是Sarlak和Strix将有不同的IO芯片配置，这表明了采用小芯片设计。 AMD的Strix APU将有两种配置，一种是有多达12个CPU核心和16个CU的标准单片，另一种是提供多达16个CPU核心和40个CU的高级小芯片设计。有传言称Sarlak是高级Strix产品的内部代号，但从此处提供的信息来看情况似乎并非如此，因为它分别列出了Strix和Sarlak IO芯片。

最后还提到了Sound Wave，它可能是AMD的下一代APU，采用先进的制程，采用Zen 6和RDNA 5等最新技术。目前对Sound Wave知之甚少，但它列在Kracken之后，这意味着我们可以预计2026年推出。

还应该注意的是为每个AMD APU列出的制程技术并不准确，并且可能掩盖其真实的工艺技术。 Strix在A0和B0步进中均列出。 AMD的Zen 4核心架构很可能会在今年的Computex上亮相，因此我们将在短短几个月内确定APU的未来。