英特尔、Arm、微软、高通、台积电等企业成立UCIe产业联盟，驱动小芯片生态系的标准化

育碧 • 2023年9月24日 08:41 • 投稿

ASE（日月光）、AMD、Arm、谷歌 Cloud、Intel Corporation、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung 和 TSMC 今日宣布成立UCIe产业联盟，将建立芯片到芯片（die-to-die）的互连标准并促进开放式小芯片（Chiplet）生态系。该组织代表一个多样化的市场生态系，将满足客户对于更加定制化的封装层级整合需求，从一个可互通、多厂商的生态系，连结同类最佳芯片到芯片互连和协议。英特尔、Arm、Meta、微软、高通、台积电等企业成立UCIe产业联盟

Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）规范现已推出

Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）是一个开放规范，定义封装内部小芯片的互连，在封装层级促成一个开放式小芯片生态系和无所不在的互连。 ASE、AMD、Arm、谷歌 Cloud、Intel Corporation、Meta、Microsoft Corporation、Qualcomm Incorporated、Samsung和TSMC正在形塑一个行业标准组织，推广并进一步开发此技术，并成立全球性的生态系以便支持小芯片设计。基于业界越来越多使用基于小芯片构件的模块化设计，让架构师拥有相当程度的弹性，为产品应用自由混合搭配最佳IP和制程技术。
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发起企业还批准了UCIe规范，这是一款开放式业界标准，于封装层级建立无所不在的互连。 UCIe 1.0规范涵盖芯片到芯片I/O物理层、芯片到芯片协议和软件堆栈，均利用成熟的PCI Express®（PCIe®）和Compute Express Link™（CXL™）业界标准所制定。

UCIe开放给成员使用

发起企业包括重要的云服务供应商、晶圆代工厂、系统OEM、硅晶IP供应商和芯片设计业者，且目前正处于整合成开放标准组织的最后阶段。今年稍晚整合成新的 UCIe 产业组织之后，成员企业将开始着手下一世代的UCIe技术，包含定义小芯片外型规格、管理、强化后的安全性和其它必要协议。
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