半导体、封装、IP供应商、晶圆代工厂和云服务提供厂商携手合作驱动小芯片生态系的标准化

育碧 • 2023年9月24日 08:31 • 投稿

Intel 与日月光（ASE）、AMD、Arm、谷歌 Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung 和台积电（TSMC）宣布成立 UCIe 产业联盟，将建立芯片到芯片（die-to-die）的互连标准并促进开放式小芯片（Chiplet）生态系。

Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）技术，是一款开放式业界标准，于封装层级建立无所不在的互连。 UCIe 1.0 规范涵盖芯片到芯片I/O物理层、芯片到芯片协议和软件堆栈，均利用成熟的 PCI Express（PCIe）和 Compute Express Link（CXL）业界标准所制定。此规范将提供给 UCIe 成员，并可从网站下载。

而在见证PCIe、CXL和NVMe的成功后，Intel相信一个专注于芯片到芯片的新联盟，是驱动标准建立和整个生态系的最有效方式。 Intel认为以这些企业成员组成的重点联盟 —不仅包含云端业者，同时也包括生态系供应商（如晶圆厂、委外封测代工厂和其它半导体公司）— 是确保该技术正确地被制定，并达成长期成功目标最有效的方式。

业界越来越多使用基于小芯片构件的模块化设计，让架构师拥有相当程度的弹性，为产品应用自由混合搭配最佳IP和制程技术。

由于这个方式将来自不同厂商的设计IP和工艺技术汇聚在一起，想要真正地利用模块化架构的潜力，就需要一个开放式的生态系。这个由UCIe所建立的小芯片生态系，为可互通小芯片建立统一标准踏出关键一步，以实现下一世代的科技创新。