Intel Lunar Lake-MX移动芯片预计将利用三星的LPDDR5X封装内存

数码开箱 • 2024年1月29日 16:22 • 投稿

Intel的下一代Lunar Lake-MX CPU预计将采用三星的LPDDR5X封装内存，这对两家公司来说都是一个巨大的里程碑。

该消息来自DigiTimes，该消息引述供应链消息人士的话说，这家韩国龙头今年可能会取得巨大成就。这不仅对三星来说是一个重大发展，因为它有可能在个人电脑市场取得长足进步，而且向封装内存的转变是以前只有苹果独有的特性，因为这家龙头已经在其M系列处理器中利用了这一特性。新一代Lunar Lake-MX CPU确实将标志着运算效能的革命，尽管距离发布还很遥远，但该系列已经成为头条新闻。

这并不是我们第一次听说Intel的Lunar Lake-MX CPU配备封装内存，早在2023年11月我们就目睹了该系列的一次巨大泄密，其中披露了内存定位的变化。有传言称该产品线将支持最多双通道LPDDR5X-8533封装内存，Intel计划通过该内存来节省功耗和各自的芯片尺寸。据称该芯片封装将配备16GB和32GB的封装内存配置，这对于笔记本电脑市场来说是完美的，至少在当前是这样。

虽然Intel选择三星作为封装内存的原因尚未得到证实，但很可能是该公司内存产品（尤其是LPDDR5X）背后的声誉。如果消息成真，这可能会为三星进入移动CPU领域提供一个巨大的门户，特别是在内存方面，因为根据我们所看到的情况，封装存储器可能会成为笔记本电脑的未来，因为效能效率通过这种方式获得的收益确实是不可避免的。

快速回顾一下Intel的Lunar Lake-MX CPU，它们针对的是更广泛的消费者，据透露这些型号将有不同的功耗类别，包括超高效8W型号，可以运行无需任何类型的散热解决方案。高阶版本预计运行在17W至30W TDP之间，数据显示Battlemage的峰值性能可达到3.8 TFLOPS，相当于苹果的M2 SoC。它也将标志着向Battlemage GPU架构（也称为Xe2-LPG）的过渡。此外预计还将推出尖端的专用神经处理单元（NPU 4.0），这将使人工智能效能提升到新的高度。

就发布日期而言，我们还没有看到，不过预计Lunar Lake-MX芯片将在今年上市，但这一点尚未得到证实。然而该产品线的前景非常乐观，预计它将在移动CPU领域打开新的大门。