Qualcomm强化Snapdragon Connect品牌，推出X70 5G、Wi-Fi 7连网与新款声音芯片

technews • 2023年8月25日 15:50 • 投稿

持续以Snapdragon处理器推动行动运算发展后，Qualcomm在此次MWC 2022宣布将强化Snapdragon Connect品牌，其中更包含宣布推出新款整合人工智能运算的Snapdragon X70 5G连网数据芯片，以及Qualcomm首款针对Wi-Fi 7连接规范打造的FastConnect 7800无线网络芯片，并且宣布推出整合新版LE Audio设计的Snapdragon Sound平台设计，分别提供S5 Sound与S3 Sound两种版本。

Qualcomm强化Snapdragon Connect品牌，推出X70 5G、Wi-Fi 7连网与新款声音芯片

Snapdragon X70 5G连网数据芯片

Snapdragon X70 5G连网数据芯片同样锁定10 Gigabit等级的5G网络传输速度表现，同样支持6GHz以下与毫米波连接频段，另外也加入Qualcomm低延迟技术设计，以及第三代5G PowerSave节电技术，同时更整合人工智能运算模组，借此让5G网络连接更为稳定，同时也能确保最佳连接模式。

Qualcomm预期会在下半年推出Snapdragon X70 5G连网数据芯片，有可能与下半年准备推出的Snapdragon 8 Gen 1强化版本整合，另外也预期以独立芯片形式应用在诸多5G连网装置。

FastConnect 7800无线网络芯片

Qualcomm先前已经描述对于未来Wi-Fi 7连接技术应用的想象，此次推出的FastConnect 7800无线网络芯片最高可对应5.8Gbps无线网络传输速度，此外也能与Snapdragon Sound平台设计结合，藉此应用在无线耳机，或是应用在各类连网装置，同时也能以FastConnect 7800无线网络芯片独立应用在路由器等装置。

Snapdragon Sound平台将推出S5 Sound与S3 Sound两种版本

先前介绍Snapdragon Sound平台之后，Qualcomm在此次公布消息中，确定将使蓝牙技术联盟先前提出的LE Audio设计（蓝牙5.3）纳入Snapdragon Sound平台，并且依照需求提供S5 Sound与S3 Sound两种版本。

运作特色方面，将可对应16-bit 44.1kHz CD无损音质，或是对应24-bit 96kHz高解析音频或24-bit 48kHz音频表现，另外也能藉由降低25%延迟表现与20%电力损耗，藉此强化游戏应用体验，或是对应立体声录音功能，本身亦可透过LE Audio设计强化真无线耳机使用体验，另外也提高动态主动降噪效果，或是透过Qualcomm cVc回音消除与噪音抑制（ECNS）技术提升通话表现。