新一代AMD 700系列AM5和Intel 800系列LGA 1851插槽主板预定于2024年第三季推出

GM游戏评测 • 2023年12月23日 10:12 • 投稿

AMD和Intel主板合作伙伴计划于2024年第三季度推出下一代700系列AM5和800系列LGA 1851平台。

主板通路论坛引用了各种主板合作伙伴和产业消息人士的话说，下一个主要主板升级周期将发生在2024年第三季度，距离现在还有大约一年。据说AMD 和Intel都将推出他们最新的芯片组，主板制造商将在下一代产品中使用这些芯片组，但AMD将根据Intel的选择采取灵活的态度，因为他们并不着急。
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从Intel开始，该公司的LGA 1700插槽适用于两代主板：600系列（Z690、H670、B660、H610）和700系列（Z790、B760、H710）。此主板支持三代 CPU：第12代Alder Lake、第13代Raptor Lake以及最近推出的第14代 Raptor Lake Refresh CPU。主板制造商还略微更新了Z790系列，推出了有WIFI7和BT5.3等最新I/O功能的新主板。

然而Intel计划在2024年向全新平台进行重大转变。下一代800系列主板将采用LGA 1851插槽，该插槽将在2024年下半年推出Arrow Lake-S桌上型CPU时首次亮相。 800系列家族家族将包括Z890、H860和H810主板产品，同时还将获得用于工作站和商业产品的W880/Q870芯片组。

根据先前的消息，Intel Z890平台预计将配备多达60个HSIO通道（26个CPU + 34个PCH），而B860和H810平台将分别配备44个和32个HSIO通道。 Intel 800系列平台也将支持多达60个HSIO通道。原生DDR5-6400内存并兼容于48GB内存模块。除此之外WiFi 7和5GbE也将成为主题，因为Intel将它们带给各个市场的消费者。

在AMD阵营，AMD及其主板合作伙伴将推出采用相同AM5插槽的新700系列PCH家族。 AMD已承诺为其AM5插槽制定2025年以后的计划，推出新的PCH并不意味着现有主板获得的支持将比现在少。新的PCH旨在提供新的和改进的功能，但正如我们在AM4中看到的那样，较旧的芯片组仍将保留与较新CPU的兼容性，并且还可能通过主板制造商通过BIOS更新获得相同功能的支持。

700系列PCH将是600系列（X670、B650、A620）的更新版，并与采用Zen 5核架构的下一代AMD Ryzen 8000 Granite Ridge CPU一起亮相。据悉AMD并不急于推出700系列，因为600系列也足以满足其下一代CPU阵容。此外AMD凭借其目前的平台比Intel更具优势，提供了强大的Gen5（GPU/SSD）生态系统，因此除非Intel对其800系列进行大规模升级，否则AMD可能会先在600系列主板上推出Ryzen 8000系列并为想要额外功能的用户提供700系列。

看看AMD的高端700系列AM5主板是否保留与我们在X670系列上看到的相同的双PCH设计，还是转向单PCH设计也将会很有趣。转向双PCH（即两个B650芯片组）是为了实现更高的I/O功能。 AMD可能会设计一种不需要两个PCH的新PCH，并将所有额外功能整合到一个芯片上。我们可以期望通过其主板合作伙伴提供更高的内存扩展能力，同时也提供类似Intel的WIFI7等下一代界面。