Intel Core Ultra Meteor Lake CPU模具照片，近距离观察各种CPU、GPU和IO芯片

technews • 2023年12月22日 11:39 • 投稿

Intel的Core Ultra Meteor Lake CPU已经收到了第一张芯片照片，这让我们可以更仔细地了解小芯片中包含的不同IP。

这些模具照片由HXL （@9559pro）发布，让我们可以更深入了解Meteor Lake CPU的小芯片（Tile）布局与Intel发布的3D渲染图。正如我们从深入研究中了解到的那样，Intel Core Ultra Meteor Lake CPU采用分解架构，该架构用于以小芯片式的方式将各种IP组合在单一封装上。对于Meteor Lake，共有四个Chiplet，包括计算（CPU）、显示（GPU）、SOC（NPU 等）和I/O区块。

所有四个模块都将利用内部和外部制程，这意味着一些模组将由Intel制造，而其余的模组将由台积电等第三方晶圆厂制造。主CPU Tiles将使用Intel 4或称7nm EUV制程，而SOC Tile和IOE Tiles将在台积电的6nm制程（N6）上制造。 Intel将Meteor Lake称为进入客户端市场小芯片生态系统的第一步。 tGPU是iGPU（Tiled-GPU）的新名称，也是Meteor Lake CPU的主要元件，采用台积电5nm制程。快速总结一下：

Intel Meteor Lake Compute Tile: Intel 4 “7nm EUV”
Intel Meteor Lake Graphics Tile: TSMC 5nm
Intel Meteor Lake SOC Tile: TMSC 6nm
Intel Meteor Lake IO Tile: TSMC 6nm

Meteor Lake全模镜头（图片来源：QQ上的HXL）：
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模具照片取自 2+8+2型号，其中包括2个采用Redwood Cove的P核心、8个采用Crestmont的E核心，以及2个采用相同核心的附加但低功耗E核心Crestmont E-Cores。前2个P核和8个E核位于计算（CPU）区块内，在这里您可以看到顶部的两个大P核，底部是较小的8个E核。

Meteor Lake计算CPU区块。（图片来源：QQ上的HXL）
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中间的大块是快取。在此配置的情况下，总共有12MB的智能快取，其中Redwood Cove P-Cores每个核心有2MB L2，Crestmont E-Cores每个丛集有4MB L2 快取。

Meteor Lake GPU块。（图片来源：QQ上的HXL）
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转向GPU区块，我们有一个采用Arc Akchemist架构的4 Xe-Core版本，而最拥挤的部分似乎是SOC和I/O区块，它们有各种组件，例如控制器（内存/储存/PCIe）、NPU、视频专用低功耗核心等等。 SOC模块有两个Crestmont LP E 核心。

Meteor Lake SOC Tile（图片来源：QQ上的HXL）：
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Meteor Lake IOE Tile（图片来源：QQ上的HXL）：
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除了整个芯片拍摄之外，我们还看到了此配置上的虚拟芯片，这是最近发布的Intel Core Ultra Meteor Lake CPU热测试芯片中展示的内容。有些人将两个分离计算（Tiles）混淆为一个芯片，其核心数量比目前Meteor Lake型号中可用的核心数量更高，但事实并非如此。该芯片专门设计用于在测试2+8和6+8型号配置，同时您可以看到2+8芯片几乎有一半的区域是空的，仅用作虚拟芯片。

OneRaichu和Andreas Schilling的一些芯片尺寸分析表明计算（Tile）的尺寸应约为69.67mm2（8.72*7.99 mm），SOC Tile的尺寸约为100.15mm2（10.85*9.23 mm），GPU Tile的尺寸约为44.25mm2（10.22*） 4.33mm），IO Tile尺寸约为27.42mm（9.20*2.98mm）。