传iPhone 17 Pro系列将会用Apple自研Wi-Fi 7芯片

近期,分析师Jeff Pu发布了一份报告,报告中指出,Apple公司计划在2025年发布iPhone 17 Pro系列,其中将采用自主研发的Wi-Fi 7芯片。 据 Pu 的说法,这款芯片会对现有供应商博通(Broadcom)有长远的影响。

传iPhone 17 Pro系列将会用Apple自研Wi-Fi 7芯片

他还表示,Apple公司计划在 2025年将自主研发的 Wi-Fi 7 芯片应用于 Pro 系列,然后在 2026年将应用到整个 iPhone 18系列,Pu 没有提及该处理器的其他具体细节。

彭博社的 Mark Gurman 指出,Apple 有计划在 2025 年舍弃博通的 Wi-Fi 和蓝牙处理器,转而采用自主研发的处理器。 Stacy Rasgon,AB Bernstein的分析师,表示Apple的这一决定可能导致博通的收入减少大约10亿至15亿美元,此外,他指出博通的射频(RF)芯片设计和制造具有相当的复杂性,短期内难以被替代。

在今年1月份,郭明錤提到苹果已经暂停了自研Wi-Fi芯片的计划,不过目前尚不清楚是否已经重新启动研发工作。

iPhone 17 Pro机型将通过Wi-Fi 7支持,在2.4GHz、5GHz和6GHz频段实现与兼容路由器同时的数据发送和接收,带来更快的Wi-Fi速度、更低的延迟以及更可靠的连接。

高通表示,Wi-Fi 7的峰值速度可以达到40Gbps以上,是Wi-Fi 6E速度的4倍。

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