iPhone 15 Pro散热差原因曝光！拆解曝主板结构有3大缺陷造成

Annie • 2023年12月8日 17:20 • 投稿

自从iPhone 15 Pro系列开卖以来，大量饱受A17 Pro芯片容易过热争议，甚至还被挂上火龙果称号，不过这情况却只有在评测发现iPhone 15 Pro系列机身散热不如前一代，其他国家却没出现这类情况，实际编辑也根据iPhone 15 Pro散热问题进行了解，发现这算是苹果替某些国家采用特殊规格和散热设计都有影响。

iPhone 15 Pro 散热差原因解析

原因 1. 苹果针对不同国家采不同主板设计

实际苹果针对iPhone 15 Pro系列在不同国家市场都有主板设计不同，这项改变主要是从iPhone 13开始，直到iPhone 14和iPhone 15系列又再次进行明显的差异调整，这与A17 Pro散热表现有极大关系。

由于美版iPhone 15已经不在提供实体SIM插槽，也让主板布局出现明显变化，同等于苹果针对美版和国行与其他地区所贩售机型设计主板布局也会有明显差异，也许有人认为这样做成本太高，不可能这样做，但是从iPhone 15 Pro系列拆解来看，已经能够确定苹果开始针对不同市场有不同主板设计。

从美版与国行版的iPhone 15 Pro主板对比图能明显看出差异，苹果替美版iPhone 15 Pro的A17 Pro处理器与SSD芯片距离更远，能够让主板散热更均匀，从理论上来看，美版iPhone 15 Pro在搭载A17 Pro芯片相较不会发生过热问题，但是国行iPhone 15 Pro主板设计是将A17 Pro和SSD芯片全集中在同一个区块，才会造成在 iPhone 15 Pro 散热不如预期。

那也导致有科技媒体极客湾在针对iPhone 15 Pro进行压力测试时，导致A17 Pro温度能高达摄氏48.1度，相比iPhone 14 Pro系列的A16芯片仅高出2度，才会导致中款iPhone 15 Pro系列散热表现不如美国贩售的iPhone 15 Pro系列，反而国体或网友并不觉得有过热问题，散热问题反而集中在亚洲国家。

严格来说，iPhone 15 Pro系列所搭载的A17 Pro温度与前一代A16芯片更热些，当然美版iPhone 15 Pro系列散热表现上会比起有实体SIM卡机型会更好一些，预期A17 Pro发热温度与前代差不多。

原因 2. 散热依旧是石墨薄片散热

除了主板设计影响外，另一个是iPhone 15 Pro散热片依然是采用石墨薄片为主，虽然这能够将热量传导到边框进行散热，并没有使用主流均热板和VC散热组件，难以快速将A17 Pro热量快速排出，能够视为iPhone 15 Pro系列在散热设计还有待加强。

原因 3. 背面散热遭尾插排线阻隔

连同iPhone 15 Pro系列主板和中框之间只用散热膜接触，在主板背面还隔一大块尾插排线，并没有更没有加入导热膏填充物，可能会导致无法将热快速导倒整个机身，相对也造成导热与散热设计不如预期。

所以要让iPhone 15 Pro系列长时间玩光追3A等级游戏，能够高画质运行多久都不会卡顿发烫，可想而知这将会是苹果将面临的一个重大问题，就只能够加装手机散热器或背面风扇直吹加速降温才能够解决。或许要等到 iPhone 16 Pro 苹果才有可能采用其他散热机制，否则要如何单靠现有散热设计压制怪兽级 Pro 游戏芯片呢？

对于媒体引用韩媒说法，认为iPhone 15 Pro系列用上A17 Pro芯片导致过热问题，是因为采用台积电3纳米产品有缺陷，在于传统的鳍式场效晶体管（FinFET）方法小型化达到极限，也会造成台积电 N3 技术后续产品出问题，实际上这些不实说法也算是韩媒刻意带风向，向市场放出无中生的评论，背后用意是能够让苹果转向三星下订单。

但三星电子在5纳米制程面临重大挑战，容易导致自家Galaxy S22搭载的芯片出现过热问题，也造成高通等客户都转向台积电，让高通骁龙8 Gen 2处理器采用台积电4纳米制程打造。