MONTECH KING 95 机壳开箱评测

MONTECH首次在 COMPUTEX 2023 中展示出外观独特的 KING 95 机壳，有着全景曲面玻璃前面板带来超强展示性; 想追求极致散热性能也有曲面网孔前面板可以替换搭配使用，可旋转的侧面风扇安装支架可以无痛变换成前置进风，且支持最大 280mm 水冷安装。整个机壳最多可以安装11个风扇以及顶部360mm水冷，可以说是全面性为各种使用的可能所设计。

MONTECH KING 95 机壳规格：

尺寸：475（长）x 300（宽）x 442（高）mm
颜色：黑、白、蓝、红
材质：钢材、钢化玻璃
主板：ATX、Micro-ATX、Mini-ITX
CPU风冷：最高 175 mm
显示卡：420 mm
电源供应器：ATX 190 mm
风扇安装位（侧+上+后+下）：140 mm 2/2+2+0+2 个、120 mm 2/2+3+1+3 个
水冷排支持性：侧面 280 / 240 mm、上方 360 / 280 mm、后方 120 mm
机壳 I/O 端口：2x USB 3.0、USB Type-C、HD AUDIO、 LED 模式按键
硬盘与储存槽：三个2.5寸、五个2.5/3.5寸复合式

MONTECH KING 95 机壳开箱

笔者首次看到MONTECH的KING 95机壳，是他们在台北国际电脑展COTEX 2023中摆设实际展出摊位的时候，比起大多数观众对于「全景曲面玻璃」的展示性相当有兴趣，我反而是对于另外一项产品特点感到讶异。

那就是侧边的风扇安装支架可以无痛换位，而且换成前置安装位的同时; 侧边风扇仍然留有备用侧边风扇安装支架可以使用，全面性的设计逻辑才是 KING 95 厉害之处。

机壳本体长宽高为 475 x 300 x 442 mm，这次有黑、白、蓝、红四种颜色可以选择，我个人其实这次对红色比较有兴趣但可惜样品只有黑白先出来，没办法只好继续开白色款的 KING 95 啰，KING 95 为无预装风扇的款式，如果你想要预装六个 ARGB PWM 风扇及 ARGB 控制器的话，就可以考虑看看 KING 95 PRO。

∆笔者在 COMPUTEX 2023 第一次见到的 KING 95 机壳。

∆ 可以无痛变身挺令人讶异。

∆ 中塔尺寸：475 x 300 x 442 mm。

KING 95 的曲面全景玻璃仍然分为前面板以及侧盖玻璃两块，许多人仍然觉得相当可惜为何不是一体式的曲面玻璃？君主给出的答案很简单：「为了能够替换网孔前面板，所以只能分成两块」，鱼与熊掌不可兼得这是不变的道理，身为摸过众多机壳的机壳渣男我会更希望使用现在这种形式，各方面的泛用性会更好。

∆ 听说车子压过去都不会坏的 4 mm 钢化玻璃。

∆ 玻璃衔接处特写。

∆ 玻璃加热做弯曲处理时会留下痕迹，这属于正常现象。

∆ 不要超近看就都还好，实际上也不太会影响展示性。

全透度的前景玻璃旁边，设有直列式的机壳前置I/O端口，从上至下为：开机、LED模式切换、麦克风、耳机、2x USB 3.0、USB Type-C等，设置于这个高度不论是放置在桌面，又或着是桌面下都很方便使用，但会购买这咖机壳应该都是放在桌面上使用吧。

∆ 全透度前玻璃。

∆ 从上至下为：开机、LED 模式切换、麦克风、耳机、2x USB 3.0、USB Type-C。

侧面玻璃同样也使用全透度钢化玻璃，由后方手转螺丝及圆头卡榫进行固定，整组曲面玻璃都有防掉落设计且相当稳定。

∆ 全透度侧透玻璃。

∆ 由后方手转螺丝固定。

∆防掉落设计。

从后方就可以看到 KING 95 使用目前常见的双舱安装结构，机壳后方支持 120 mm 风扇及水冷排安装，并设有七个可重复拆装挡板的 PCIe 安装位置。左半部则是硬盘笼的手转固定螺丝，以及侧躺电源供应器安装位置。

∆机壳后方一览。

∆底下设有后抽式防尘滤网，减少底部风扇近尘量。

∆ 硬盘安装空间由手转螺丝固定。

∆后抽的两个复合式硬盘安装盘，可以各安装一个2.5/3.5寸硬盘。

主板背面一侧则是使用大面积流线型通风网孔，提供给侧边风扇以及电源供应器足够的进气空间。

∆ 流线性图案进气面。

∆ 附设滤网，但无法单独拆卸清洁，建议使用干布擦拭即可。

KING 95 机壳上盖使用了与钢材侧盖相同的流线型设计语言，虽然保留了相同的通风散热性能，但也同样无法单独拆卸防尘滤网较为可惜。

机壳上方支持 360 / 280 mm 的风扇及水冷排安装，由四个螺丝固定着整个风扇安装支架，移除螺丝后可拆卸下来方便安装上置水冷或是风扇。

∆ 全面积排热网孔。

∆ 卡榫固定，但防尘网一样无法单独拆卸。

∆机壳上方支持360/280 mm的风扇及水冷排安装。

∆ 上置风扇支架可拆卸。

KING 95 机壳硬件安装空间展示

KING 95 仅支持 ATX、Micro-ATX、Mini-ITX 主板安装，不支持消费级旗舰型号会使用到的 E-ATX 板型这点需要注意，兼容最高 175 mm 的风冷塔散与最长 420 mm 显示卡安装。但若是将侧置风扇安装支架转换至前方的话，显示卡最大安装空间会进一步缩减至 390 mm。

∆ ATX 主板、420 mm 显示卡、175 mm 风冷塔散安装空间。

∆内装全白化。

∆ 多个风扇线材走线孔。

∆ 主板与上置风扇安装位置高度差距展示。

机壳侧边的风扇支架可以安装 240 / 280 mm 风扇及水冷排，且可以根据实际需要透过转轴将整个侧边风扇安装位，直接旋转无痛变换成前方安装支架，再搭配配件中的前方网孔面板，组合成最适合风冷塔散使用的风流规划模式。

通常这时候会很直觉性的以为那侧边就会空下来了，但KING 95除了可旋转的侧边风扇安装支架外，背后的遮线挡板还藏有240/280 mm风扇及水冷排安装位置！也就是说即便原本的侧边安装位转过去了，侧边还是有风扇安装位置。

∆ 侧边风扇支架可以安装 240 / 280 mm 风扇及水冷排，由上下两个手转螺丝固定。

∆ 侧边有绞炼旋转结构。

∆ 要推一下旋转结构整个支架才比较好转。

∆ 换成前置方向之后，要把前置的安装支架放下来固定。

机壳底部可以安装两个 140 mm 风扇以及三个 120 mm 风扇，但由于螺纹的设计在安装风扇时，只能从机壳内使用长螺丝往下锁住固定; 无法从机壳底部使用普通螺丝往上锁住风扇。所以相对的这个位置默认也不支持水冷安装（除非要使用束线带大法这种非常规固定方式）。

∆ 支持 360 / 280 mm 风扇安装，因为锁孔加工方向有限制所以风扇螺丝只能用长螺丝锁。

机壳后方的整线空间得利于双舱安装结构让深度相当深，且设有遮线挡板帮助大家逃避供电线材的整线问题（逃避虽可耻但非常有用），遮线挡板由右边的上下两个螺丝固定，卸除后就可以旋转整个挡板非常方便。

∆ 遮线挡板上也设有240/ 280 mm风扇及水冷排安装位置，让KING 95侧边有双层安装锁孔。

∆ 可旋转的结构，侧边遮线挡板上可以安装两个2.5寸硬盘。

遮线挡板也可以单独拆卸下来，只要往右边推就可以拔起，但若是熟悉装机的玩家应该不必拆卸挡板来装风扇或是硬盘，另外硬盘舱也可以整个拆卸下来换成电源供应器安装，也就是说 KING 95 能支持双电源安装（但现在已经很少需要用到双电源了）。

∆ 遮线挡板跟硬盘舱都可以拆下来。

整线空间最深有着 9 cm 左右的藏线空间，除了有着足够的藏线空间可使用外也设有多个魔鬼毡束线带帮助整线。

∆ 9 cm 藏线深度，电源供应器底下有支撑架帮忙顶着电源。

∆ 多个走线孔及魔鬼毡束线带方便整线，硬盘舱上还能再固定一个2.5寸硬盘。

∆ 虽然电源供应器安装深度相当深，但笔者建议最大安装 20 cm 以下的电源即可，这样走线会比较舒服。

额外的配件提供底部硬盘安装支架、配件盒、前置I/O延长线材、网孔前面板。

∆配件一览。

∆ 螺丝盒清楚分类且标示值得嘉奖，请各位机壳品牌可以多学学这个小细节。

∆ 如果机壳底部不需要安装风扇，可以换成底部硬盘安装支架获得三个2.5 /3.5寸硬盘安装位置。

∆ 如果想要多一个进风方向，网孔前面板安装展示。

∆ 网孔前面板加前置风扇展示。

KING 95 实际安装展示

接着就实际安装 KING 95 机壳给大家看看，实际安装过程体验相当轻松并没有特别卡手的地方，但就如前面所说的 KING 95 是没有附赠任何风扇，所以有跟 MONTECH 借来 AX140 PWM 与 RX140 PWM（RX140 是反转风扇）各两个。

虽然MONTECH建议反转风扇 RX140 PWM 要安装在侧边进风，但「笔者个人」想要打光在底下帮显卡增添气氛所以反其道而行，如果要将 AX140 PWM 安装进风方向的话要注意将风扇螺丝稍微放松一点，锁太紧会因为本身造型设计导致叶片磨到风扇支架产生异音。

想要最好看的灯光效果会建议直接选择 KING 95 PRO 更简单方便。

∆ 核心硬件安装展示。

∆ 藏线空间一览。

∆ 实际安装上置360 mm水冷排展示。

∆ 笔者故意使用AX140 PWM安装侧置进风。

∆ 如果想要好看建议都搭配 RX140 PWM 风扇会最好。

机壳前方的线条设计边框中内藏了一条ARGB弧形灯条，由5V 3-Pin ARGB连接主板后即可同步灯光效果，与控制器连接后也可以透过前置I/O来设定灯效模式。

∆ 机壳灯条展示。

∆ 盖上玻璃前板后还是很漂亮。

∆ 下置反转风扇RX140 PWM的灯光效果，这就是我想要的。

∆ 模型展示。

MONTECH KING 95 机壳散热性能测试

接着也实际对机壳进行散热性能测试，软件使用AIDA64 CPU与Furmark个别测试，来模拟高负载压力状态下的温度数据，另外会使用《Cyberpunk 2077_电驭叛客2077》1080P画质游戏运行测试情境，而数据收集则使用HWiFO64收集并纪录最高温度与功耗。

测试平台

处理器：Intel Core i9 13900K（QS） / 解除主板功耗上限
散热器：LIAN LI Galahad II LCD 360（全速）
风扇：LIAN LI UNI FAN P28 x3（全速）
主板：MSI MEG Z690I UNIFY （BIOS 版本：7D29v1D）
内存：Kingston FURY Renegade DDR5 RGB 6000 MT/s 16GBx2
显示卡：MSI GeForce GTX 1070 Quick Silver 8G OC
操作系统：Windows 11 专业版 21H2
系统碟：WD BLUE 3D NAND SATA M.2 2280 SSD 500GB
游戏碟：Intel 670P 2TB M.2 2280 PCIe SSD （Solidigm）
机壳：MONTECH KING 95
电源供应器：MONTECH Century 850W
显示卡驱动程序：GeForce Game Ready 536.99

可以看到CPU因为我风道规划的关系，运行游戏时因为上置水冷吃了显卡的废热，导致CPU温度比在AIDA64 CPU单烤项目中，稍微提升了4 °C，但机壳整体的进气性能都很OK，以笔者自己的看法来说，除非真的很需要装空冷之类，不然其实没有必要更换成前网版前置进风模式。