全黑化双塔三风扇风冷 | 乔思伯 HX7280 旗舰 CPU 散热器开箱测试

Jonsbo 乔思伯旗舰CPU风冷散热器HX7280采用少见的双塔三风扇配置,双14cm加一颗12cm风扇皆采用FDB轴承与最高1800RPM转速,追求极致散热效能,塔体采用七热管与56层高密度鳍片,提供7459平方公分的散热面积,全黑化无光外观呈现沉稳风格,发丝纹铝合金顶盖增添质感。

HX7280 规格:
尺寸:140 x 155 x 160mm
风扇尺寸:140 x 140 x 25mm(2 颗)、120 x 120 x 25mm(1 颗)
热管规格:7 x 6mm
14cm 风扇转速:700-1800RPM
14cm 风扇风量:90.2CFM
14cm 风扇风压:2.74mmH2O
14cm 风扇噪音:<=36dBA
12cm 风扇转速:700-1800RPM
12cm 风扇风量:83.04CFM
12cm 风扇风压:2.68mmH2O
12cm 风扇噪音:<=37.6dBA
风扇接头:4pin PWM
支持平台:Intel LGA1200/115x/1700/2011、AMD AM4/AM5
重量:1280g

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▲乔思伯散热器列表。

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好料全上 ! 乔思伯 HX7280 风冷散热器开箱

在处理器越来越热的现在,各家风冷散热器无不绞尽脑汁提升散热能力,乔思伯的解法也很简单:七热管与高密度鳍片加上三颗风扇暴力直吹,虽然多数双塔散热器都能加装第三颗风扇提升性能,不过很少厂商愿意附赠三颗风扇,毕竟要考量成本问题,而乔思伯正是看准这点,利用平价策略加量不加价。

虽说HX7280比起其他品牌的顶级风冷散热器便宜不少,用料却丝毫不马虎,塔体采用成本较高的回流焊技术与7热管、56层高密度鳍片设计,风扇皆采用FDB轴承并经过两次动平衡校正,确保更低的噪音,此外还附赠11.8W/M‧K导热系数的德国暴力熊导热膏与全金属扣具,可谓用尽好料。

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▲HX7280 外盒。

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▲侧边标示完整规格参数。

HX7280 采用对称式塔体设计,左右两侧都有做内存避让空间,加强兼容性,配备发丝纹铝合金顶盖,上面印有乔思伯的标志。

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▲铝合金顶盖。

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▲左右对称设计。

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▲镜面铜底。

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▲7 根 6mm 直径热管。

HX7280 配备两颗 14cm 风扇与一颗 12cm 风扇,转速都是 700-1800RPM,在风冷散热器之中算是比较高转速的,全速运转时噪音会比较明显,因此配件也提供降速线,使用后 14cm 风扇最高转速剩下 1200RPM,12cm 则是 1100RPM,两款风扇都采用 FDB 轴承、4pin PWM 调速。

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▲二大一小风扇。

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▲全黑化外观。

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▲风扇边框为交叉网格造型。

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▲4pin PWM 接头。

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▲安装风扇。

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▲12cm 风扇可以选择挂前或挂后方。

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乔思伯 HX7280 CPU 散热器双平台安装示范

乔思伯HX7280支持主流平台Intel LGA1200/115x/1700/2011与AMD AM4/AM5,采用全金属扣具,本次安装示范使用ASROCK Z790 TAICHI与ASROCK B650ETAICHI主板分别展示Intel LGA1700与AMD AM5平台安装。

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▲配件一览。

Intel 平台部分首先组装背板零件,需注意 LGA1700 扣具使用的螺丝与其他平台不同

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金属背板。

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▲螺柱安装位置参考说明书。

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▲安装背板。

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▲正面放上胶柱。

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▲接着锁上扣具。

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▲锁上散热器。

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▲拆下检查导热膏是否均匀,结果均匀。

AMD 平台部分需要使用主板原装背板,省去组装背板的过程,安装更为简单。

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▲放上胶柱。

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锁上扣具。

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▲锁上散热器。

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▲拆下检查导热膏是否均匀,结果正常。

HX7280的高度为160mm,在实际安装中发现受到内存高度或主板档板一侧的散热片影响,风扇需要往上才能正常安装,前方如果安装12cm风扇的话内存高度限制为44mm,使用14cm风扇则内存高度仅有24mm,后方风扇的兼容性亦同。

以本次测试的使用的ASROCK Z790 TAICHI与ASROCK B650E TAICHI主板为例,后方要正常安装14cm风扇需要提升15mm左右的高度,换句话说总高度来到175mm,在挑选机壳时务必确认高度限制。

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▲HX7280 与 ASROCK Z790 TAICHI。

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▲HX7280 与 ASROCK B650E TAICHI。

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双塔三风扇超强风量 | 乔思伯 HX7280 双平台散热测试

散热测试部分使用Intel与AMD旗舰消费级处理器i9-13900K与R9-7950X进行测试,在开放式平台、室温约28度进行,测试项目包含AIDA64FPU、AIDA64 CPU、3DMARK Fire Strike Ultra与Cyberpunk 2077基准测试。

Intel 测试平台
处理器:Intel Core i9-13900K
主板:Asrock Z790 TAICHI
内存:T-FORCE DELTA RGB DDR5-7200 24Gx2
显示卡:NVIDIA RTX 4080 FE
系统碟:AGI AI818 1TB NVMe PCIe 4.0 SSD
电源供应器:Seasonic Focus 1000W
操作系统:Windows 11 Pro 22H2

AMD测试平台
处理器:AMD RYZEN 9 7950X
主板:Asrock B650E TAICHI
内存:T-CREATE EXPERT DDR5-6400 16Gx2
显示卡:NVIDIA RTX 4080 FE
系统碟:PLEXTOR M9PeGn 512GB M.2 2280 PCIe SSD
电源供应器:FSP Hydro Ti Pro 1000W
操作系统:Windows 11 Pro 22H2

在Intel 平台部分测试默认 BIOS 下,CPU 超过 100 度会自动降频、降低功耗,最后达到散热器本身的性能上限,乔思伯 HX7280 在 AIDA64 FPU 测试中,最终功耗来到 238.9W,P-core 5.1GHz E-core 4.1GHz,有一定程度的降频, 不过在日常使用中很少出现这么高的负载,如果只是一般日常游戏基本上可以压制在80度以内,如果有转档等高负载运算需求的话还是建议直上360mm水冷。

AMD平台部分,在PBO机制下温度会以95度为基准,处理器会在95度内尽可能提升电压达到更高的频率,因此观察频率与功耗更能反应散热器的等级,乔思伯HX7280在AIDA64FPU测试中功耗来到210W,根据过往的测试这颗7950X的最高功耗约在220W,可以认定 HX7280 基本上能完整发挥 7950X 的效能。

在噪音部分,HX7280 毕竟有着三颗 1800RPM 的风扇,全速运转的声音较大,建议用户可以调整 PWM 转速曲线或是使用附赠的降速线,牺牲极限散热性能换取更舒服的使用体验。

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▲I9-13900K 温度测试。

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▲R9-7950X 温度测试。

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总结

乔思伯 HX7280 采用罕见的双塔三风扇配置,跟其他双塔散热器相比有种加量不加价的感觉,如果不需要太强的散热效能也可以考虑把其中一颗风扇改成机壳风扇使用,运用方式很灵活,然而真的需要更强的散热,使用水冷的效益显然又更高了。

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