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报道称苹果为2023款iPhone制定了多元化的5G组件供应链(苹果使用高通5g基带到2023)

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MacRumors 援引 DigiTimes 的一份新报告称：苹果正就 iPhone 5G 调制解调器的后端订单，与新的供应商展开初步谈判。 传闻中的主角为日月光（ASE Technology），旗下拥有 ASE 和 SPIL 两家公司。 若一切顺利，苹果将交由其封装首批自行设计的5G基带芯片。

据悉，日月光（ASE）与矽品（SPIL）都曾是高通为iPhone封装5G调制解调器芯片的合作伙伴，并且涵盖了目前由三星电子代工的骁龙X65 5G调制解调器和射频（modem-RF）系统。

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预计苹果会在2023年出货至少2亿部新iPhone，并且参考该公司的供应链管理惯例，这家库比蒂诺科技巨头肯定会将5G组件订单（调制解调器、射频收发器IC、以及后端处理芯片）订单分摊给多个合作伙伴。

目前苹果已安排芯片代工主要合作伙伴台积电（TSMC），来生产将用于 2023 款 iPhone 上的大部分新芯片。 虽然当前正在尝试5nm工艺，但后续很可能转向更先进的4nm制程。

事实上，在 2019 年收购了英特尔的大部分调制解调器业务之后，苹果已在芯片自研上积极酝酿了数年，以摆脱对高通的长期依赖。

另一方面，台积电早已为 2022 款 iPhone 的 A 系列 SoC 运用了 4nm 工艺，而后 2022 款 iPad / 2023 款 iPhone 有望用上基于 3nm 工艺的 A 系列 SoC 。

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