有媒体引述一份报告预测指,Apple即将推出的M3 Ultra芯片或会有80个图形处理器(GPU)核心可供用户使用,而在中央处理器(CPU)部份会有更大增幅,由上代24个核心增至32个核心。
据《Bloomberg》记者Mark Gurman的报道,其提出M3 Ultra芯片拥有多达80个图形处理器。 他解释有此推测是建基于前几代Apple Silicon不同级数芯片的硬件配置。 过往苹果以有效率的方式结合了两颗 Max 级芯片制作成一颗 Ultra 处理芯片。 以M2芯片为例,Pro有多达12个CPU核心和19个图形核心,M2 Max有12个CPU核心和38个图形核心,而M2 Ultra则多达24个CPU核心和76个图形核心。
不过Gurman指Apple在M3系列的发展中会稍微偏离以上模式,在M3 Max身上看到CPU核心数量有明显提升,由上代M2 Max最高可配备12个核心,加大到今代M3 Max最高可配备16个核心; 相反图形处理核心的数量,仅由上代M2 Max的最高38个核心,提升至今代M3 Max最高配备40个核心。
因此他进一步推测,M3 Ultra可能将搭载32个CPU核心和80个图形处理核心,CPU核心数量会比上代24个大幅增至32个。 此外,如果内存再次升级,苹果可能会提供高达 256GB 的配置选项。
Mark Gurman相信随着测试开始,Ultra版本的详细信息将在几个月内公布,并且将于2024年发布。
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