Intel Arrow Lake将在TSMC 3nm工艺上塞入320 EU Arc Battlemage GPU来应对Apple MacBook笔记本电脑

AdoredTV泄露了Intel下一代移动平台的主要路线图，该路线图展示了第15代Arrow Lake CPU产品。在路线图中Intel正在全力以赴打造其下一代移动产品，对GPU和CPU架构进行大规模升级。

借助Arrow Lake，看起来Intel优先考虑行动而不是桌上型，虽然将同时推出Arrow Lake-S和Arrow Lake-P CPU，但该公司的目标是首先专门生产其第15代移动CPU，以应对苹果的下一代MacBook 14英寸笔记本电脑。根据泄露的路线图，看起来我们将在2022年底和2023年初看到第一批工程样品，QS将于2023年第三季发货，最终生产将于同一季开始。最后CPU将为2023年第四季的RTS（准备发货）做好准备。因此这意味着我们正在考虑在2023年末或2024年初可以看到推出下一代 Arrow Lake移动CPU产品。

至于规格Intel Arrow Lake-P将采用全新的Lion Cove（P-Core）和Skymont（E-Core），而且似乎使用了TSMC的N3制程。 Intel最近的投资者日路线图指出Arrow Lake CPU将使用Intel 20A和TSMC N3，因此看起来包括CPU和GPU的计算模块将使用TSMC的外部代工制程，而某些SOC /IO IP将依赖于Intel自己的20A制程。尽管有传言称TSMC的3nm可能会延迟发布，但由于该数据已经发布了几个月，N3制程将用于Arrow Lake-P CPU的用途仍有待讨论。

其他细节还提到SOC/IOE-P将从Meteor Lake L/P SKU中100%重复使用，因为Arrow Lake是第14代Meteor Lake的后续产品。但提到的最重要的细节是Arrow Lake-P CPU将使用6+8+3配置。这是一个6+8（P-Core / E-Core）设计，将核心数量增加到我们目前在Alder Lake-P CPU上获得的14个核心，但iGPU将使用全新的tile-GPU架构，这将采用Battlemage显示架构，并有多达320个执行单元或20个Xe-Cores。

考虑到TSMC先进制程上时钟速度的扩展方式，总共有2560个ALU可以以超过2GHz的速度执行，因此我们可以从整合的tile-GPU设计中获得一些惊人的性能。这边还须还应该补充一点我们已经在泄露的Intel驱动序中看到了有384个EU的GT3 tGPU，因此我们完全有可能看到比泄露的（但旧的）路线图中提到的更多的高端Arrow Lake-P设计。

此外值得指出的是Arrow Lake-S台式CPU最多可支持40个核心（8个P-Core 和32个E-Cores）。所以看起来至少在移动产品方面，Intel会走更有效的路线，因为他们将利用台式芯片将获得的完整核心配置的一小部分。此外Intel还将为Arrow Lake提供四个小芯片设计。 Intel 20A制程本身将带来15%的每瓦性能提升，并将RibbonFET和PowerVia技术导入桌上型。