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Apple的M3 Max在电晶体数量方面实现了最高的世代飞跃，与M2 Max相比相差37%

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M3 Max是苹果最快的3nm芯片组，可配置最新的14寸和16寸MacBook Pro型号，拥有970亿个晶体管以及多达16核心CPU和40核心GPU。 虽然所有这些规格读起来都令人印象深刻，但更令人惊讶的是苹果公司对这种芯片给予了极大的重视，因为它具有迄今为止任何后续M系列芯片中晶体管数量差异最大的芯片。
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众所周知苹果在10月的Crazy Fast活动中推出了三款新芯片组，首先是M3、M3 Pro和顶级M3 Max。 M3拥有250亿个晶体管，比M2增加了25%，而M3 Pro在这方面有所下降，拥有370亿个晶体管，而其前身M2 Pro拥有400亿个晶体管。 现在Fred the Frenchy注意到了M3 Max的一个有趣的方面，并表示自苹果于2021年推出M1以来，它从未在任何一代芯片组之间导入超过37%的晶体管数量差异。 M1 Ultra和M2 Ultra之间的差异也至达到18%，后者拥有1,340亿个晶体管。
M3-Max-vs-M2-Max-transistor-count-difference.jpg
这也许可以解释为什么苹果能够在较小的M3 Max芯片中塞入如此多的高性能CPU和GPU 核心，之前的Geekbench 6多核泄漏显示它击败了24核的台式M2 Ultra CPU，也比M3 Max最高16核配置还要多。

假设苹果坚持使用相同的UltraFusion制程，将两个M3 Max芯片组结合起来开发一个M3 Ultra，那么与M2 Ultra相比，它的晶体管数量差异可能更大。 我们肯定会看到有更高晶体管数量的芯片组的更多优势，如果M3 Max在多线程工作负载中有这样的功能，我们迫不及待地想看看它还能实现什么。

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