![ASUS ROG Ryuo III 360](https://www.gameducky.com/wp-content/themes/justnews/themer/assets/images/lazy.png)
华硕ROG Ryuo III一体式水冷散热器采用Asetek最新设计的第8代帮浦方案,搭配Anime Matrix灯效与精致外观,目标高端市场,提供240 mm与360 mm两种冷排尺寸。 一起来看看ROG Ryuo III 360 ARGB的表现吧。
设计与规格
目录
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冷排厚约30 mm,可容纳3颗120mm风扇,内部有绵密的水道与鳍片,华硕很贴心地在两侧都覆上塑料保护盖,避免用户拿取的时候不小心压坏。
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水冷散热最重要的帮浦马达设于水冷头内,这次使用Asetek最新设计的第8代帮浦方案,高度看起来几乎是Asetek第7代帮浦产品的2倍,内含3相马达,借此带来更大的水流与较低的噪音。
水冷头外部以铝合金外壳包覆,表面压花与钻石切边相互辉映,上方的 Anime Matrix 显示器还使用真空镀膜的镜面处理,整体质感更上一层楼。
水冷头底部的接触面以近乎镜面的纯铜材质呈现,面积比前一代扩大许多,可完整覆盖如Intel LGA 1700这类尺寸更大的CPU,出厂时以预先涂好散热膏,便于装机直接使用。
驱动泵的动力来自 4 pin 风扇接头,USB 2.0 内接线则提供软件与 RGB 灯效控制。 通往冷排的水管是从Anime Matrix显示器正相摆放的下方出来,长度约40厘米,中规中矩,整线带预设已套上。
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搭配的散热风扇是 ROG AF 12S ARGB 款,采闭环设计,最大转速 2200 rpm,提供 70.07 cfm 风通量与 3.88 mm H2O 风压,白色透光材质让 RGB 灯效更显眼。
扣具提供两组,Intel款支持最新的LGA 1700和LGA 115x,AMD款支持AM5和AM4。 随附配件还有 1 转 4 的可寻址 RGB 讯号线与 1 转 3 的 PWM 4 pin 风扇接线。
实测
根据先前Intel Corei9-14900K处理器评测,全解锁状态下瞬间最高功耗逾400W,一般水冷肯定是压不住的,因此我们透过BIOS将功耗上限分别设定在Intel宣称的253W,以及较高的290W与300W,来看ROG Ryuo III 360是否能压制。
测试环境
CPU | Intel Core i9-14900K |
主板 | ASUS ROG Maximus Z790 Dark Hero |
内存 | Crucial Pro DDR5-5600 16GB×2 |
散热器 | ASUS ROG Ryuo III 360 ARGB |
导热介质 | Thermalright TF8 |
显示卡 | NVIDIA GeForce RTX 4090 Founders Edition |
储存 | Solidigm P44 Pro SSD 1TB |
电源 | FSP Hydro PTM PRO ATX 3.0 (PCIe 5.0) 1200W |
操作系统 | Windows 11 Professional 22H2 |
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帮浦转速方面,CPU 功耗 253W 时,最大转速 3160 rpm,比闲置能开到的最高速状态 2600 rpm 高出不少,后面功耗设定在 290W / 300W 时,帮浦转速进一步提升至 3300 rpm 左右。 不过三种功耗状态的最高风扇转速几乎都推满到上限 2200 rpm 了。
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有别于一般水冷头灯罩多半以线条或Logo显现灯效,ROG Ryuo III 360的Anime Matrix点阵式灯效挺有质感,而且mini LED亮度颇高,预设就有动画效果,还可透过软件自订多种动态/静态画面。
总结
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使用Asetek第8代帮浦的ROG Ryuo III一体式水冷散热器表现确实不俗,冷排360mm的款式能压制功耗300W的Corei9-14900K,再加上酷炫的Anime Matrix显示器和颇具质感的外壳,适合想要精致外观的高阶用户。
稍嫌可惜之处是随附的风扇尚未导入积木式串接功能,接线、整线都需要稍微多花点心力。
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