AMD未来两年移动处理器产品线路图曝光：将强化AI效能，还有款庞大的APU

Nintendo Switch • 2023年11月2日 14:54 • 投稿

随着AI应用软件的逐渐普及，微软也在Windows 11 23H2加入了AI助理Copilot，PC市场的AI军备竞赛也在加速，Intel和AMD也在他们最新的处理器加入了专用的AI模块，AMD现在的Phoenix架构移动处理器支持Ryzen AI，本质上是Xilinx的XDNA模块，可提供16 TOPS的运算能力，根据AMD最新的移动处理器产品线路图，在接下来的产品中，Ryzen AI会更加普及。

Moore’s Law Is Dead最新的视频中给出了AMD 2024年到2025年的移动处理器产品线路图，先来看看最顶级的处理器，目前AMD的Ryzen 7045 Dragon Range处理器会一直服役到2024年，而到了2025年它将会被Fire Range取代，它将配备两个4nm的Zen 5架构CCD，最多16核，并有X3D版本，它的本质上是桌面Granite Ridge处理器的改封装版本，没啥意外的话还是用6nm的IOD，并没有加入Ryzen AI，但这处理器基本上都是搭配独显使用的，CPU本身运算能力也很强，定位上也不需要考虑续航力的问题，所以不加入针对低功耗AI运算的Ryzen AI也很正常。

接下来比较有趣的是Strix Halo，它会在2025年推出，这是一个相当巨大的APU，拥有16个Zen 5内核，40组RDNA 3.5架构CU，并拥有XDNA2架构的下一代AI加速器，运算效能是45-50 TOPS，不知道这处理器是采用MCM封装还是单个大封装，而且这核显规模看起来不大可能采用常规的双通道DDR5/LPDDR5内存，这内存带宽远远不够，应该会选择更高位宽的内存，或像游戏主机的SOC那样用GDDR6显存。

Strix Point则是针对高阶运算的移动处理器，也就是现在市场上大量存在的U、HS、H这种后缀处理器，它是Phoenix的正统继任者，基于4nm工艺，最多12个Zen 5内核，可能是Zen 5 + Zen 5c这样的混合架构，配备RDNA 3.5架构的核显，还有和Strix Halo规格相同的XDNA2架构的下一代AI加速器，它预计在2024年下半年登场。