ROG MAXIMUS Z790 DARK HERO 主板开箱评测

华硕正式推出第二款DARK HERO主板，这次由Z790 REFRESH主板继承DARK HERO之名。 LGA 1700 的 ROG MAXIMUS Z790 DARK HERO 作为一款特别版，承载华硕最新技术 DIMM FLEX，被注入 ROG 心血的 DARK HERO 在原版 Z790 HERO 设计之上，还带来其他改变力臻完美，建议售价更是维持不变。 这种Z790 REFRESH主板除了专门为INTEL 14代CPU而设，也同时通吃INTEL 13代和12代，想享受最新的BIOS支持，Z790 REFRESH主板自然是首选。 外观上变得更低调沉稳的 Z790 DARK HERO 还藏了什么好招？？ 我们一起看下去！

ROG MAXIMUS Z790 DARK HERO 芯片组设计

新芯片组Z790只是Z690的完全版，不论是PCI-E通道总数量还是USB总数量都不变，但是INTEL将部份通道升级，同时将部份通道降级以维持总数量不变。

	Z690	Z790	X670E
晶片组至 CPU	PCIe 4.0 X8	PCIe 4.0 X8	PCIe 4.0 X4
PCIe 通道总数量	28	28	20
PCIe 3.0通道	16	8	8
PCIe 4.0通道	12	20	12
SATA 数量	8	8	8
USB 10Gbps 总数量	10	10	12
USB 20Gbps 总数量*	4	5	2

SOURCE ： intel
*以 2 个 10Gbps 换取 1 个 20Gbps

包装与外观配件

Z790 DARK HERO 里里外外都有不少变化，笔者尤其欣赏新的外盒设计语言。 黑色的包装盒上看起来只印上一个大大的 ROG 之眼，其实这个以亮色呈现的大眼睛，底下还有一层由黑色直线组成的网状设计，似乎有一种快要弹出来的感觉。 这只ROG之眼由比较粗的结构色线条框住，内部以一些更细的线划开，这是分拆再组成的概念？

外盒子背面也很精彩，大大的DARK HERO字样印在中间，相当好识别，右上角则有比较小的ROG字样。 相较于正面的ROG之眼多以弧线呈现，背面的DARK HERO全是由直线组成，有菱有角似乎传达着不妥协的精神。

整体产品名称与品牌 LOGO 运用结构色特性，不同角度都能欣赏不同的美，想必能吸引不少 ROG 爱好者的目光。

配件包含ROG钥匙圈、ROG VIP卡、快速使用指南、ASUS WEBSTORAGE介绍、ROG信仰贴纸、3颗背板橡胶软垫（圆形）、3颗M.2橡胶软垫（方形）、DDR5风扇支架、内含驱动程序的USB随身碟、M.2导热贴（长方形）、3颗M.2背板Q-LATCH、4根SATA线、ARGB延长排线、Wi-Fi 7 Q-ANTENNA天线， 好像没看见 Q-CONNECTOR。

比较特别的就是那个重新设计的快速使用指南，以黑色为主色再搭配彩色图示，份外好看。

主板外观介绍

据说 Z790 DARK HERO 在 M.2 散热片上的 ROG 之眼是历代最大只，这只黑色的 ROG 之眼设计不但呼应包装外盒，更可以称作 DARK HERO 的代表，跟魔戒的那只眼睛相比只是不会动而已。 新设计的M.2散热板直接横跨PCI-E插槽，完全覆盖芯片组上方和部份的音效装甲上，带来更一体更整合的感觉。

在CPU插座和第一根PCI-E X16插槽之间的M.2散热器，因应M.2速率有变也变得更厚重，惟欠缺Z790 HERO的那些刻痕，但整体上更好看，也与主板本身的设计语言更搭。 I/O 区上方继续保留 POLYMO 灯光效果，整体镜面面积再扩大，RGB 默认灯效穿透感更佳，而且在连接 I/O 档板的处理也变得更好看，无缝连接做法突显以垂直排列的 MAXIMUS DARK HERO 的字样，也对应了下方的 SUPREMEFX。

Z790 DARK HERO 的背面盔甲再次成为华硕的画板，DARK HERO 字样同样呼应包装背面设计，也做得更醒目。 左半部延伸至中间位置，当然不会忘记加入大大的 ROG 之眼设计，背景主题包含许多虚拟空间常见的延伸线条，此处 ROG LOGO 居然有一半已经没入黑色，有种要潜行进入电脑世界的氛围。

VRM 散热器

灰黑色的 VRM 供电散热器是铝挤设计，表面的磨砂感像是 Z790 DARK HERO 的历练，华硕这次减少了刻痕的数量，使散热器的表面看起来更实在更厚重，力量感爆表。 散热器之中藏有 1 根热导管，使导热效率提升。

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LGA1700

• INTEL LGA 1700插座支持INTEL第12/13/14桌上型CPU，保护盖与ILM拉杆都维持Z790 HERO的设计，同样被套上塑胶套，能作为与上方供电散热器的缓冲，保护盖帅气的 MAXIMUS LOGO看几次都不腻。
• 插座内有大量MLCC电容，背面更有2颗比较大的贴片电容。

DDR5

这次华硕为Z790 DARK HERO加入DIMM FLEX技术，把INTEL的SYSTEMAGENT GEYSERVILLE （SAGV）发扬光大，透过在开机过程训练好几套DDR5设定，为使用者在日常使用期间，根据DDR5温度自行切换不同的DDR5设定，防止DDR5因为高温而变得不稳定。

这个DIMM FLEX技术据华硕介绍，更包含了硬件设计，例如埋藏在内存插槽底下的温度探头，并由微处理器负责（TPU芯片），以执行温度监测和实时切换等功能，所以只有REFRESH主板才支持DIMMFLEX。 内存方面，DIMM FLEX 现只支持海士力 HYNIX 颗粒。

AEMP II 一直都是华硕的秘密武器，透过 AI 演算找出最适合的设定，使没有内建 XMP 设定的 DDR5 （裸条） 也可以享受一键超频的乐趣，和其带来的性能提升。 这次AEMP II着重在颗粒/品牌混插和4根配置的情境，尝试再提升INTEL只敢标3600 MHz（4根双面）的痛点。

笔者初步通过图片比较，有发现DARK HERO在A2与B1之间，相对于Z790 HERO来说有一点小变化，一些原有的表层拉线好像消失了。

参考官方的QVL，DARK HERO的官方认证DDR5频率由7800 MHz提升至8000 MHz，PCB仍然采用8层板、低损耗、2OZ铜的设计。

• 采用正面表层走线和背面表层屏蔽的设计，为 DDR5 提供更佳的高频稳定性。
• Q-DIMM 设计有单边锁定内存的卡扣，使拔插内存时无须先拆卸显卡，可是仍然要小心那些 4-PIN PWM 接头。

I/O

• BIOS FLASHBACK 按钮
• 清除 CMOS 按钮
• HDMI 2.1 （4K60） 端口
• 4 组 USB 3.2 Gen1 5 Gbps TYPE-A 接口
• 2 组 THUNDERBOLT4 40 Gbps Type-C 接口
• 5 组 USB 3.2 Gen2 10 Gbps TYPE-A 接口
• 1 组 RJ45 2.5 Gbps 有线网络接口
• 1 组 USB 3.2 Gen2 10 Gbps TYPE-C 接口
• Q-ANTENNA 专用的无线网络天线端口 （Wi-Fi 7）
• 5 组经镀金处理的音源孔
• Optical S/PDIF 输出音源孔

M.2

M.2 设计是其中一个比较重大的改变，板载 M.2 数量是 DARK HERO 的重心，这有别于 Z790 HERO 仍然倾向提供 PCI-E 插槽的做法和理念。 华硕这次改为提供板载的 PCI-E 5.0 X4 M.2 插槽，不再提供外置的 M.2 PCI-E 扩充卡。 因应这个改变，华硕亦重新设计该 PCI-E 5.0 X4 M.2 插槽的散热器，体积变得更大，不再采用立体刻痕设计追求表面积。 由4颗防掉螺丝固定的超大块M.2散热器，负责底部4根M.2插槽，更压在芯片组散热片之上。

移除所有M.2散热器后，便看到PCB上有5根M.2插槽，插槽的分布也反映了其PCI-E通道的来源，例如上方两根M.2插槽被设于左边，都是由CPU提供PCI-E通道; 反之由芯片组负责的M.2插槽，刚好都被放在右边。 所有 M.2 插槽都支持 Q-LATCH 快拆设计。

• M.2_1 插槽是金属设计并在PCB背面焊接，其PCI-E通道来自CPU X16，支持最高PCI-E 5.0 X4，兼容2242、2260、2280及22110的规格，另设有专属的散热背板和巨大的独立散热器。
• M.2_2 插槽是塑料设计并在PCB表面焊接，其PCI-E通道来自CPU X4，支持最高PCI-E 4.0 X4，兼容2242、2260、2280的规格，另设有专属的散热背板和共享一大块散热板。
• M.2_3 插槽是塑料设计并在PCB表面焊接，其PCI-E通道来自Z790芯片组，支持最高PCI-E 4.0 X4，兼容2242、2260、2280的规格，另设有专属的散热背板和共享同一块大散热板。
• M.2_4 插槽是塑料设计并在PCB表面焊接，其PCI-E通道来自Z790芯片组，支持最高PCI-E 4.0 X4，只兼容2280的规格，不具备专属的散热背板但仍共享一大块散热板。
• M.2_5 插槽是塑料设计并在PCB表面焊接，其PCI-E通道来自Z790芯片组，支持最高PCI-E 4.0 X4，只兼容2280的规格，不具备专属的散热背板但仍共享一大块散热板。

以上有数点要注意：

• M.2_1的 PCI-E 通道来自 CPU X16，意味当 M.2_1 被 PCI-E SSD 占用时，由 CPU X16 提供的 PCI-E 5.0 X16 插槽内的 PCI-E 通道便会受到影响 （由 X16 变为 X8，且禁用第 2 根 PCI-E X16 插槽）。 换句话说，M.2_1的 PCI-E 5.0 X4 通道与 PCIEX16（G5）_2 插槽的 PCI-E 5.0 X8 通道互斥，只能二选一。
• M.2_4 和M.2_5 均设有黑色软垫为双面SSD提供支撑，如使用单面SSD，不论安装在任何M.2插槽，都应按照说明书指示安装额外的M.2配件，以获得更好的支撑。
• M.2_4和M.2_5不设有金属背板的原因，笔者猜测与省料无关，而是M.2金属背板采用两孔固定，须在PCB上开孔，可能出于布线和元件摆放的问题而没有开孔而已。
• 根据官方介绍，以上各M.2插槽，包括由芯片组提供PCI-E通道的M.2插槽，均不支持SATA M.2 SSD，有别于Z790 HERO在M2_3上支持SATA M.2SSD的做法。
• 华硕有提供额外的M.2导热贴，让用户更换预先安装在散热片上的导热贴。

PCI-E 插槽

提供 3 根 PCI-E 插槽，但位置和插槽长度以及 PCI-E 通道数量都有些变化。

• 第 1 根 PCI-E X16 插槽 PCIEX16 （G5）_1 采用金属设计 （SAFESLOT） 并在 PCB 表面焊接 （SMT），其 PCI-E 通道由 CPU 提供，最大支持 PCI-E 5.0 X16 （原生 PCI-E 5.0 X8），并设有 Q-RELEASE 快拆设计。
• 第 2 根 PCI-E X16 插槽 PCIEX16 （G5）_2 采用金属设计 （SAFESLOT） 并在 PCB 表面焊接 （SMT），其 PCI-E 通道由 CPU 提供，最大支持 PCI-E 5.0 X8，只设有普通的卡扣。
• 第 3 根 PCI-E X4 插槽 PCIEX16 （G4） 采用塑料设计并在 PCB 背面焊接，其 PCI-E 通道由 Z790 芯片组提供，最大支持 PCI-E 4.0 X4，插槽尾部没有开口 （不支持 X8 / X16 物理规格的装置）。

CPU 的 PCI-E 5.0 X16 被分拆为 X8 + X8，前者 （X8） 直接拉进 PCIEX16 （G5）_1 插槽，后者 （X8） 通过 6 颗 PCI-E 5.0 切换器 （1：2 / 2：1） 分配至 PCIEX16 （G5）_1 或 PCIEX16 （G5）_2 或 M.2_1。 分配配置包含：

• PCIEX16 （G5）_1 使该插槽组成 PCI-E 5.0 X16，并禁用 PCIEX16 （G5）_2 和 M.2_1 插槽。
• PCIEX16 （G5）_2 使该插槽享有 PCI-E 5.0 X8，此时 PCIEX16 （G5）_1 维持原生 PCI-E 5.0 X8 而 M.2_1 被禁用。
• M.2_1 使该插槽设有 PCI-E 5.0 X4，此时 PCIEX16 （G5）_1 维持原生 PCI-E 5.0 X8 而 PCIEX16 （G5）_2 被禁用。

以上乃 INTEL LGA 1700 桌上级 CPU 的原生设计，主板在提供 PCI-E 5.0 X4 M.2 时，必然会使显卡只能享用 PCI-E 5.0 X8，且剩下的 PCI-E 5.0 X4 被迫闲置。 现在的X8 +X8的设计导致主板在同一时间只可有2个设备享用（共X16），以往的X8+X4+X4的做法可使在同一时间供应PCI-E通道予3个设备使用（共X16）。

以标准ATX设计来看，PCIEX16（G5）_1位于第2槽，PCIEX16（G5）_2位于第6槽，PCIEX4（G4）位于第7槽。 由于PCIEX16 （G5）_1 与 PCIEX16 （G5）_2 之间存在 3 槽空间，Z790 DARK HERO 便具备了原生支持 NVLINK 的物理条件之一了，这也是与 Z790 HERO 之间最大的分别。

SATA

• Z790 DARK HERO改提供4个SATA连接的做法，有别于Z790 HERO提供4+2（ASM1061）共6个SATA。

小设计

• 8+8 PIN的外围设有PROCOOL II金属片，加强散热稳定12V输入。
• Q-CODE 双位调试灯和下方的Q-LED为用户提供更精准的排错判断，华硕在Z790 REFRESH主板上为Q-LED增设新检测功能，在还没开机的时候已经开始检测内存有否插好，只有插好才会关灯，用户可透过Q-LED的DIMM指示灯判断内存有否安装好。
• 右上方保留 RETRY / POWER 和 FLEXKEY 实体按键，对裸机使用的情境非常友好。

• 继续提供60W PD TYPE-C快速功能，支持PD/QUICK CHARGE 4+，更把必须接上的原有6-PIN输入改为PCI-E 8-PIN，相信有助为前置20 Gbps TYPE-C插座提供更稳定的电流，如不接上PCI-E 8-PIN，将只能享受最高27W充电功率。
• Q-RELEASE 一键快拆显卡的组件被 M.2 散热片遮盖，只露出按键的部份。 华硕仍然是板厂唯一在ATX板型提供这种一键快拆显卡的设计，继续遥遥领先！

• PCB右下方继续用作提供水冷区域，包含WATER IN和WATER OUT的2-PIN设计（监测水温），以及1个3-PIN的WATERFLOW水流计连接，还有1个2-PIN的T-SENSOR（惟没有附送相关配件）。
• 旁边还有1个标准的4-PIN PWM插座更被标示为W_PUMP+，默认 RPM 为全速且提供高达 3A / 36W 的电源供应。
• 除此之外，第2个前置USB 3.0 19-PIN不单被套上金属外框，那个金属外框更是由PCB背面焊接而来，有效咬紧19-PIN的塑料外框，防止用户一并误。
• 因应部份机壳不再提供 HD LED，华硕在 PCB 右下方设有 HD LED，反映资料读写的状态。
• 在PCB左下方的ALT_PCIE_MODE实体切换提供3只切换，分别代表AUTO即默认GEN5（左边）、GEN4（中间）、和GEN3（右边），旁边也有2颗LED反映正在使用的模式。 这项功能可帮助使用PCIE RISER CABLE的用户在不须进入BIOS的情况下实体切换CPU X16的速率，提高兼容性。
• 以上所有供电输入 （CPU 8-PIN / 主板 24-PIN / PCI-E 8-PIN），都是实心针设计。

主板拆解介绍

把所有金属装甲 / 散热器拆卸后：

• 晶片组散热器的体积不算大，导热贴好像仍然略厚，三孔固定另有软垫支撑第四角。
• 音效部份的装甲没有任何散热作用，但必须装上以提供2孔固定予M.2散热片。
• I/O 挡板内含软垫。
• VRM 散热器内藏 1 根连接线以控制顶部的 I/O ZONE POLYMO LIGHTING; 供电模块和电感的压痕清晰可见反映下压力良好。
• 金属背板有提供导热贴为供电模组的背后辅助散热。
• 大 M.2 散热片之下并没有使用导热贴接触芯片组散热片的顶部，芯片组的温度或受影响。

PCB

DARK HERO PCB 整体布局与上代 HERO 差不多，主要的改动集中在 PCI-E 插槽和 M.2 插槽上。 PCB 背面因应新增板载 PCI-E 5.0 X4 M.2 插槽，所以也额外增设 2 颗切换芯片。

供电设计

• 20 + 1 + 2 的 CPU 供电设计，当中 20 + 1 的部份都采用 RENESAS ISL99390 90A 一体式供电模块。
• 20 颗 ISL99390 负责 Vcore。
• 1 颗 ISL99390 负责 Vccgt 内置显示功能，安装非 F 处理器的用户可通过主板上 HDMI 输出图像，也可享受 QUICK SYNC 功能。
• 20+1共21颗ISL99390由REENESAS RAA229131 20相PWM控制器负责，以10+1模式并联（TEAMED）控制20颗ISL99390（Vcore）和直连控制1颗ISL99390（Vccgt）。
• 各电感之间和各ISL99390之间均存在一定距离，加上20颗ISL99390（Vcore）其分布为左边11颗上面9颗，这些设计都有效避免热源过份集中。
• 输入电容采用日系 FP10K 固态系列，16V 10000 小时，271 微法。
• 输出电容采用日系FP10K固态系列，6.3V 10000小时，561微法; 另有3颗日系贴片电容SP CAP位于PCB背面。
• 因应TEAMED并联架构，华硕设有多颗固态电容以压制因为相数较少而导致较大的RIPPLE。
• 在固态输出电容之中，有1颗DIODES AS358芯片，那是一颗支持双路放大的芯片，据华硕介绍这便是著名的ASUS DIE SENSE芯片（DIFFERENTIAL SENSING），相信被用作放大电压讯号以精准回传至SUPERI/O。

• 2 个 EPS CPU 8-PIN 输入，旁边各有 1 颗 R001 组件 （电流检测电阻？ ），没有其他输入电感。
• PROCOOL II 的金属片好像有直接焊在 PCB 背面。
• 在CPU 8-PIN的左边有2颗LED判定有否正确插入8-PIN。
• 1 颗 MPS SEMI 的 M2940C VRM 控制器，控制 2 颗 MPS SEMI 的 MP86670 70A 一体式供电模块，负责 VccAUX。
• ASUS定制的G5 PROCLOCK芯片，负责外置时钟产生，比内部PLL可更精准地控制CPU BCLK。

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网络与音效设计

• INTEL I226-V 2.5Gbps 有线网络控制器 （SRKTU）。
• INTEL Wi-Fi 7 BE200，支持2.4G / 5G / 6G共3个频段，最高连接速率在320 MHz模式下可达5.8 Gbps，同时内建BT 5.4，请注意此模块只支持Q-ANTENNA连接，而不支持常见的SMA连接。
• 关于Q-ANTENNA天线，这是一款集全向性和指向性的全新天线，重点针对5 GHz和6GHz的传输。 华硕更已准备好ARMOURY CRATE软件，协助用户找出最佳的天线摆放方位以获得最佳的连接质素。

整套 SUPREMEFX 系统包括以下的部份：

• REALTEK ALC4082 音效编码解码控制器并没有使用金属外框藏起来，搭配多颗音效电容以输出自然且细节丰富的音色。
• 1 颗 UTC LD2117AG LDO 作为供电。
• ESS ES9218PQ QUAD DAC 芯片协助输出更纯净的音色 （130 dB SNR）。
• 左下角有多颗 SWITCHING MOSFET 组件 （三条腿的东西） 协助 ALC4082 侦测阻抗。

Z790 芯片组

INTEL Z790芯片组（SRM8P）提供20组PCI-E 4.0通道和8组PCI-E3.0通道，合共28组PCI-E通道（同时内建了8个SATA控制器），另支持提供10个USB3（10 Gbps）通道，和14个USB2（0.5Gbps）通道。

28 组 PCI-E 通道估算：

• M.2_3 占用 GEN4X4
• M.2_4 占用 GEN4X4
• M.2_5 占用 GEN4X4
• PCIEX4（G4） 占用 GEN4X4
• JHL8540占用 GEN4X4
• 4 个 SATA 占用 GEN3X4
• I226V 占用 GEN3X1
• Wi-Fi 7 插槽占用 GEN3X1
• GEN3X2 闲置

10 组 USB 3 通道估算：

• 前置 20 Gbps TYPE-C 占用 X2
• 前置 ASM1074 占用 X1
• 后置5个10 Gbps TYPE-A占用X5
• 后置 1 个 10 Gbps TYPE-C 占用 X1
• 后置 ASM1074 占用 X1

14 个 USB 2 通道估算：

• 前置 20 Gbps TYPE-C 占用 X1
• 前置 ASM1074 占用 X1
• 后置5个10 Gbps TYPE-A占用X5
• 后置 1 个 10 Gbps TYPE-C 占用 X1
• 后置 ASM1074 占用 X1
• 前置 AU6260 占用 X1
• BT 占用 X1
• AURA 占用 X1
• ALC4082 占用 X1
• 后置AU6260占用X1

显示芯片和USB芯片

• 1 颗 ITE 的 IT66318FN 重定时缓冲器芯片，有效支持 6Gbps HDMI 2.1 4K 60Hz。
• 1 颗INTEL JHL8540 THUNDERBOLT 4 控制器，提供 2 个 TB4 40 Gbps TYPE-C 端口。 因为I/O上没有任何图像输入端口例如DP IN，所以该TB4不支持外部影像输入。
• JHL8540的 PD 快充功能由 TEXAS INSTRUMENTS TPS65994AD 负责。

如果扣除所有USB 10 Gbps TYPE A、TYPE C、USB 20Gbps TYPE-C、USB 5 Gbps TYPE-A，前置USB2.0，加上BT、ALC4082、和AURA芯片后，刚好占用了13个USB2，只剩下1个USB2。 剩下的USB2看来就是连接至这1颗AU6260上，如果参考Z790 FORMULA的设计，OLED仍需占用USB2，而Z790FORMULA与Z790 DARK HERO在PCB设计上非常相近。

• 2 颗 GENESYS GL9950VE 芯片，双 USB 10 Gbps 中继器，合共确保 4 颗 USB 10 Gbps 从芯片组拉到 I/O 的讯号维持完整。
• 2 颗 ASMEDIA ASM1543 TYPE-C 控制器芯片，提供 10 Gbps TYPE-C 功能。
• 1 颗 DIODES PI3EQX1004E 双 USB 10 Gbps 中继器，确保 2 颗 USB 10 Gbps 从芯片组拉到 I/O 的讯号维持完整。
• I/O 上有 6 个由芯片组提供的原生 USB 10 Gbps，3 个双中继器芯片刚刚好，可是这次却增设了第 2 个 USB TYPE-C 控制器 （ASM1543） 而 I/O 却维持只有 1 个 10 Gbps TYPE-C，笔者看不懂。
• 两代 HERO 在 I/O 上的变化，主要就是 Wi-Fi 7。
• ALCORLINK AU6260是1颗USB 2.0HUB芯片，以1个上行USB 2.0扩展出最多4个下行USB 2.0。 不过I/O上没有任何USB 2.0，所以这颗芯片所扩展出的下行端口应该被用作内部连接，例如一些需要用到USB作传输接口的芯片或功能。
• ASMEDIA ASM1074 是1颗USB 3.0 HUB芯片，以1个上行USB 5 Gbps扩展最多4个USB 5 Gbps，I/O上的4颗5 Gbps USB TYPE-A便由此芯片负责。

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• PCB右下方出现另1颗ASMEDIA ASM1074 USB 3.0HUB芯片，以1个上行USB 5 Gbps扩展最多4个USB 5 Gbps，前置2组19-PIN USB 3.0（共4个5 Gbps USB TYPE-A）便由此芯片负责。
• ITE IT8856FN 是一颗 TYPE-C PD 控制器，这颗更支持 QUICK CHARGE 4+。
• TEXAS INSTRUMENTS TPS55288 是一颗升压芯片，加上两颗VISHAY RA12B和1颗RA14B DISCRETE MOSFET，提供3A （5V / 9V / 15V / 20V） 快充功能。
• 软件方面华硕提供USB WATTAGE WATCHER功能，让用户在软件里看到前置TYPE-C的实时快充功耗信息。
• 1颗DIODES PI3EQX2024 20 Gbps USB中继器芯片，负责增强由芯片组至前置20 Gbps TYPE-C之间的讯号。
• 另1颗ALCORLINK AU6260 USB 2.0HUB芯片，以1个上行USB 2.0扩展出最多4个下行USB 2.0，负责前置2组USB 9-PIN（共4个USB 2.0）。

中继器芯片

• 为了增强Wi-Fi 7连接至Z790芯片组之间的信号，增设GENESYS GL9930T芯片，作为PCI-E 3.0 X1的中继器。
• 1 颗 DIODES PI3EQX16012 和 1 颗 PI3EQX16021，合共作为 PCI-E 4.0 X4 通道的中继器，负责增强由芯片组至 TB4 控制器 JHL8540 的讯号。
• 6 颗 LERAIN JYS13008 PCI-E 5.0 X2 切换芯片，负责把 CPU PCI-E 5.0 X8 切换至 PCIEX16 （G5）_1 或 PCIEX16 （G5）_2 或 M.2_1 上 （M.2_1 只能吃 X4）。
• 2 颗 GENESYS GL9932S PCI-E 4.0 X2 中继器，合共作为 PCI-E 4.0 X4 通道的中继器，负责增强由芯片组至 PCIEX4 （G4） 的讯号。

微处理器和BIOS芯片

• AURA 50QA0 微处理器，这应该是高级版本，而非常见的 32UA0 版本，这芯片负责管理 AURA 灯效。
• TPU KB37280Q D 微处理器也是高级版本，非常见的 KB3724Q D，这颗 TPU 芯片主要负责 AI 功能例如 AI 超频，不断收集散热 / 温度/电压等信息，据说也负责新引入的DIMM FLEX功能，和新的CPU 温度控制功能 PACKAGE TEMPERATURE THRESHOLD。
• NUVOTON NCT6798D SUPER I/O芯片，负责多项电压/温度/风扇监测和管理。
• ASUS BIOS FLASHBACK微处理器AI 1315-A0芯片。
• WINBOND W25Q256JV BIOS 芯片。

性能测试

测试平台设定室温控制在 26 度，无辅助风扇直吹测试平台，测试中关闭 Windows 内建防毒、关闭休眠设定，无更动电源计划，平台都有安装芯片组驱动，使用 Windows 11 22H2 进行测试。

BIOS 相关设定方面，最简单可以只套用XMP即可，其他交给BIOS自己设置，如果重视每颗P-Core同步频率，可以将Performance Core Ratio设定成Sync all Core，这样做可以让多核心效率提高。

另外对自己的CPU散热器有信心，可以调整温度上限和功耗，Maximum CPU Core Temperature、Fast Throttle Threshold和Package Temperature Threshold，温度设定到115度，功耗设定在PL1 250W、PL2 350W，就可以提高整体效能。

BIOS 另外一种设定，透过 AI 超频，就是放手让 AI 去设定一切，可能需要多次重开机去测量 CPU 散热器和处理器体质，另外内存也会变成非 XMP 模式。 实际还是要看你的硬件环境条件。

测试平台

处理器	Intel Core i9-14900KF
主板	ROG MAXIMUS Z790 DARK HERO / 0502
内存	DDR5 7200
储存	KLEVV CRAS C920 Gen4x4 2TB
机壳	STREACOM BC1
电源供应	FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 1200W
散热器	ROG Strix LC II 280 ARGB
显示器	GIGABYTE M32UC

• AIDA 64的处理器和内存缓存相关数据，内存频率是DDR5-XMP 7200，读取107.01 GB/s、写入94849 MB/s、复制98036 MB/s，延迟是65.9 ns。
• CPU-Z 单核心分数为915、多核心分数为17091.7。
• Cinebench R23 是一个使用 CPU 做渲染的测试软件，有单核心和多核心的测试，分数愈高越强。 CINEBENCH R23 跑分成绩为，单核心 2268，多核心 40066。

总结

Z790 DARK HERO 在 PCI-E 连接规格上有重大改变，包括 PCI-E 插槽和 M.2 插槽的位置和数量，明显这次把重心移至板载 M.2 插槽上，其余规格大致不变。 华硕明言把所有M.2都做在PCB上，就是为了让显卡有更多空间散热。 Wi-Fi 7 是新主板的标配，华硕也曾解释选用 INTEL Wi-Fi 7 的原因，便是认为 INTEL 的方案最强。 那个DIMM FLEX技术明显针对游戏玩家，根据温度自动切换内存设定，有助避开因温度过高而有机会出现的不稳情况，因为HYNIX颗粒在高温下须加大刷新率。 DDR5 是各家板厂比拼的主要地方，华硕的AMEP II 再度增强内存混插的兼容性和高频稳定性，为不含XMP 设定的内存提供效能更强的选项。

AI OC是华硕的一大武器，搭配专用的微处理器（TPU芯片），从硬件着手加上背后的AI演算，非常适合INTEL第14代CPU这种高频CPU进行降压设定。 INTEL第14代CPU温度和功耗的混合管理，开始变得越来越像AMD的CURVE OPTIMIZER，盲目放开功耗限制很可能导致性能倒退，这时候ASUS AI OC变得更好用。 华硕在INTEL的硬件温控设计之上，再引进自家的CPU温度控制功能（PACKAGE TEMPERATURE THRESHOLD），从主板的层面设定CPU温度上限，尽可能再压榨CPU性能。

Q-LED 关于内存安装检测的新设计，对于新手来说颇为实用，可快速判断内存有否安装好，在日常维修中可能超过 70% 的个案都能通过重插内存解决。

一些值得注意的设计：

• PCI-E 插槽的改动使Z790 DARK HERO支持3槽厚的显卡组成NVLINK连接，也为首张显卡的风扇提供更多空间排热。
• 因应华硕决定放弃外置的PCI-E 5.0 X4 M.2扩充卡，CPU GEN4X4的M.2插槽被移至PCIE插槽之下，这或影响该M.2插槽的散热效果。
• 如果用户不想显卡的性能有任何下降，且不具备或难以享受 PCI-E 5.0 X4 M.2，那就不应该使用 M.2_1。
• 华硕在Z790 HERO上的PCIEX8 （G4） 设计，在Z790 DARK HERO上只剩X4，因为华硕直接把其中的X4改为提供M.2插槽，这个改变或影响一些比较喜欢PCI-E设备的用户，此外，M.2插槽也不再支持SATA M.2 SSD了。
• 华硕没有赠送小风扇，只有附送其安装支架，虽然立起来很帅，但会少了一味。
• 晶片组的散热片被压在M.2散热片之下，芯片组的温度或因而上升，部份M.2插槽没有配备散热背板略为可惜。
• 同样为了提供60W快速TYPE-C而设计的外置供电，由6-PIN变为8-PIN的原因未明，根据使用手册解释，该8-PIN只负责60W TYPE-C。
• DIMM FLEX目前只支持HYNIX颗粒且内存频率大于6400 MHz的DDR5，详情请点我参考华硕关于DIMMFLEX的QVL。
• 小道消息，华硕Z790 REFRESH主板包含Z790 DARK HERO，用户已不再需要手动更新INTEL ME版本，现在直接更新BIOS文件就好了。

简单来说，Z790 DARK HERO 的目标就是为用户提供更好用的平台，搭配更智能的一键设定，暗地里为用户管理系统表现，是无名的黑夜英雄。