AMD相信随着未来密度更高的Ryzen芯片，CPU温度将继续升高

AMD似乎相信鉴于芯片密度的进步，未来的Ryzen世代的整体CPU温度将继续升高。

AMD Ryzen 7000 CPU是客户端PC上最高效的芯片。它们所包含的Zen 4核心架构在单线程和多线程性能方面取得了巨大的进步，这要归功于晶体管密度的增加和各种架构的变化。然而在较小的面积内不断增加的晶体管密度也导致CPU温度急剧上升。

代号为Raphael的最新Ryzen 7000 CPU在预设规格下运作非常热。在运行任何CPU密集型任务时，它们通常会达到95C的峰值Tjmax ，并且需要大量散热性能才能超频。 CPU也可以降压并保持几乎相似的效能，同时稍微降低温度，尽管AMD预计随着芯片密度的不断增加，这种趋势将在未来几代中继续下去。

AMD副总裁David Mcafee在接受QuasarZone采访时表示他们正在与台积电努力优化最新制程技术，以提供芯片的质量和稳定性，但由于现代CPU架构在晶体管方面正在翻倍甚至超越计算每一代并塞入在更小的芯片尺寸中，热量输出要么与现在相同，要么继续增加。

Q：对AMD台式电脑产品的批评之一是CPU温度。 CPU功耗明显低于竞争对手但温度较高。这些温度问题将来会解决吗？难道不是可以通过在CCD芯片旁边贴一个虚拟芯片来诱导散热吗？
答：我们正在与台积电密切合作，在制程技术上投入大量精力。同时我们必须能够确保半导体的质量和稳定性。随着未来更先进制程的采用，我们相信目前的高热密度现象将会维持或进一步加剧。因此未来寻找一种有效消除此类高密度chiplet产生的高热密度的方法将非常重要。
另外如果你看看TDP 65W的产品，它的整体表现也非常出色。透过这些产品，我相信这是在规划未来路线图时需要考虑的重要因素，以确保TDP和发热之间的良好平衡。
David McAfee（AMD公司副总裁兼AMD客户渠道业务总经理）来自Quasarzone

下面也是一个热密度图，显示了透过芯片的较小表面积排出的热量：