Samsung 发表浸入式散热技术,有望半永久性解决半导体发热难题

有消息爆料,三星公司最近派出相关代表参加在釜山举行的国际电子封装研讨会(ISMP 2023),该代表为该公司DS部门负责人Hwang Yu-cheol。 Hwang Yu-cheol 在研讨会上进行主题演讲。 其演讲的内容介绍了「浸入式散热」解决方案。

明年的 Android 手机将依旧内置由 4nm 工艺制成的处理器,Apple iPhone 15 Pro 系列已经采用由 3nm 工艺制成的处理器,伴随着半导体小型化达到其物理极限,消费者对提高处理器性能的封装技术越来越关注。

Samsung 发表浸入式散热技术,有望半永久性解决半导体发热难题

在处理器厂商和手机厂商不得不面对如何管控半导体的发热这一无法躲避的难题。 相较于现有的空气散热方法Samsung提出的浸入式散热技术,具有显著降低散热功耗的优势

Samsung 发表浸入式散热技术,有望半永久性解决半导体发热难题

Samsung 代表表示这种解决方案要求非常高的初期投入成本,但因其具有高度稳定性和半永久性的特点,在很多方面都展现出优势。

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