TUF GAMING Z790-PRO WIFI主板+TUF Gaming LC II 360 ARGB一体式水冷开箱

ASUS 推出Intel Z790 Refresh 主板 TUF GAMING Z790-PRO WIFI，因应最新的Intel 14代处理器特别在供电与内存超频进行强化，16+1+1相60A供电为高端处理器提供稳定的火力输出，内存支持频率上限也提升到7800MT/s，此外新增了前置USB-C 20Gbps 30W PD充电与AI超频功能， 在本文中会为各位一一测试。

TUF GAMING Z790-PRO WIFI 规格：
尺寸： ATX （30.5cm x 24.4cm）
处理器支持：Intel Core 12 th /13th/14 th、Pentium Gold、Celeron
处理器脚位：LGA 1700
CPU 供电相：16+1+1 相 60A
芯片组：Intel Z790
BIOS：1 x 192（128+64）Mb flash ROM、UEFI AMI BIOS
内存：4 x DIMM， MAX 192GB， DDR5 7800（OC） XMP
显示输出： HDMI 2.1、1 x DP 1.4
扩充插槽：1 x PCIe 5.0 x16 （直连 CPU）、1 x PCIe 4.0 x16、1 x PCIe 4.0 x4、1 x PCIe 3.0 x16（x1 mode）、1 x PCIe 3.0 x1
存储端口：2 x SATA 6Gb/s、4 x M.2 PCIe 4.0 x4
网络：Intel® 2.5GbE 网络芯片
无线通讯模块 ： Wi-Fi 6E 2×2（WIFI a， b， g， n， ac， ax/BLUETOOTH 5.3）
音频：Realtek S1220A （5 x Audio jacks）
USB 端口：1 x USB-C 20Gbps With 30W PD Charge（前置扩充）、2 x USB 2.0 headers for 4 USB 2.0 ports （前置扩充）、1 x USB 3.0 headers for 2 USB 3.0 ports （前置扩充）、1 x USB-C 20Gbps、2 x USB-A 10Gbps、1 x USB-C 10Gbps、4 x USB-A 5Gbps
RGB：3 x ARGB Gen2 headers、1 x AURA RGB header
FAN：1 x 4-pin CPU、1 x 4-pin AIO PUMP、1 x 4-pin CPU OPT、4 x 4-pin Chassis Fans

TUF Gaming LC II 360 ARGB 规格：
支持插槽：Intel LGA 1700/1200/115X、AMD AM5/AM4
颜色：黑色
水泵转速：5400RPM
水冷头尺寸：73 x 73 x 45mm
水泵供电：PWM 4pin
风扇尺寸：120 x 120 x 25 mm
风扇转速：800-2000RPM
风扇噪音：29 dBA
最大风量：67 CFM
最大风压：3.0 mmH2O
灯光接头：5V 3pin
水管长度：400mm
冷排尺寸：397 x 120 x 27 mm
材质：铜（水冷头）、铝（冷排）、橡胶（水管）
保固：6 年

主流规格 TUF 全都有 | ASUS TUF GAMING Z790-PRO WIFI 主板

华硕TUF系列主板强调实用主义，舍去花俏的外观与使用率低却昂贵的功能，主流玩家需要的功能全部上满，以平实的价格发挥效能潜力，在外观上延续军事风格，呈现硬朗的线条设计与深黑的主色调。

TUF GAMING Z790-PRO WIFI采用标准ATX尺寸，搭载Z790芯片组，支持Intel Core 12 th /13th/14 th处理器与4 DIMMDDR5内存插槽，最高XMP频率达到7800MT/s，配备直连CPU的PCIe 5.0 x16插槽与多条连接芯片组的插槽， 储存空间方面给到4条PCIe4.0 x4 M.2与4个SATA3口。

▲TUF GAMING Z790-PRO WIFI 外盒。

▲背面印有特色介绍。

▲TUF GAMING Z790-PRO WIFI。

▲主板背面。

▲16+1+1 相供电被散热片完整压住。

▲散热片之下覆盖着 Z790 芯片组。

▲双 CPU/ESP 8-PIN 供电。

TUF GAMING Z790-PRO WIFI 配备4 DIMM DDR5 内存，最高容量192GB，最高XMP频率7800MT/s，建议使用通过QVL（主板兼容列表）的内存，以获得最好的效能与稳定性。

▲4DIMM DDR5 插槽。

TUF GAMING Z790-PRO WIFI 插槽由上而下为PCIe 5.0 x16、PCIe 3.0 x16（运作于 x1）、PCIe 4.0 x4、PCIe 3.0 x1 与 PCIe 4.0 x16，其中第一槽 PCIe 5.0 x16 直连 CPU 并配备 Q-Release，可以一键松开 PCIe 卡扣，在拆卸显卡时非常方便。

▲PCIe 插槽。

▲Q-Release。

TUF GAMING Z790-PRO WIFI配备4条PCIe 4.0 x4 M.2插槽，其中M.2_4支持SATA SSD，除了M.2_2之外都配备金属散热片并附导热贴片，全部的M.2插槽都提供ASUS M.2Q-Latch免工具卡扣，妈妈再也不用担心我把M.2螺丝弄丢啦！

▲M.2 插槽与散热片。

▲ASUS M.2 Q-Latch。

▲免工具安装。

TUF GAMING Z790-PRO WIFI具有丰富的IO连接阜，前面板插座提供一组Type-E插座可扩充成一个USB-C 20Gbps，支持30W PD充电，1组USB 3.0 19-pin插座可扩充成两个USB-A 5Gbps与2组USB 2.0 9-pin可扩充成四个USB 2.0。

▲Type-E 与 USB 3.0 19-pin 插座。

▲USB 2.0 9-pin 插座。

TUF GAMING Z790-PRO WIFI 提供丰富的后方 IO，由上而下配备 1 个 HDMI 2.1 与 1 个 DP1.4、1 个 USB-C 10Gbps、4 个 USB-A 5Gbps、2 个USB-A 10Gpbs、1个2.5GbE RJ45网口、1个USB-C20Gbps、Wi-Fi 6E天线与5个3.5mm音频接口，有鉴于USB混乱的命名， 华硕干脆在每个USB孔旁边写上传输速度，标示非常明确。

▲后方 IO。

TUF GAMING Z790-PRO WIFI支持Wi-Fi 6E与蓝牙5.3，没有如传闻使用Wi-Fi 7，可能是考虑到法规与路由器普及性。

此外华硕推出新的天线固定方式 Q-Antenna，传统的天线都要将两根线材用旋转的方式旋紧，而 Q-Antenna 只需要对准、稍微用力就能扣上，拆卸也是用力拔出即可，非常方便。

▲Q-Antenna。

▲天线。

▲配件提供贴纸、简易说明书、光盘、Wi-Fi 天线、两条 SATA 线、M.2 螺丝与垫片。

16+1+1 相供电、DDR5 内存上看 7800MT/s | ASUS TUF GAMING Z790-PRO WIFI 拆解分析

TUF GAMING Z790-PRO WIFI 采用 16+1+1 相 60A 供电，并配备 CPU 8+8-pin 供电输入，为高功耗运作增强稳定性，调整主板线路提升 CPU 与内存超频潜力， 接下来就拆除散热片看一下内部用料 ！

▲拆除主板散热片。

▲主板散热片。

▲16+1+1 相 60A 供电。

▲华硕自家的 ASP2100R PWM 控制芯片。

▲16+1+1 颗 Vishay SIC623 Mosfet。

▲ASMEDIA ASM1442K HDMI 芯片。

▲ASMEDIA ASM1543 USB 控制器用于 Type-C 10Gbps。

▲DIODES P13EQX2024、PI3EQX1014、1002E2ZRE（由左至右）USB 控制器。

▲Intel I226-V 2.5GbE 网络控制器。

▲ASM1074 USB HUB，用于扩充后方 USB 5Gbps。

▲TUF 图案的屏蔽底下是华硕定制的 S1220A 音效解码器，配备三颗音效电容。

▲TPU KB3724Q D AI 超频芯片，支持 AI 超频功能。

▲NUVOTON NCT6798D 环控芯片，提供软体侦测温度、电压等信息。

▲ASUS AURA 灯效控制器。

▲Z790 芯片组。

▲GIGADEVICE GD25B64E (64Mb） 和 WINBOND W25Q128JV （128Mb）合计 192Mb BIOS flash ROM。

▲ITE IT8853FN USB 控制器，具备 USB-C PD 3.0 充电功能。

▲DIODES P13EQX2024 USB 控制器用于前面板 Type-C。

▲TEXAS INSTRUMENTS TPS55288 升压芯片与两颗XSEMI XP4064CMT DISCRETE MOSFET提供12V 2.5A 30W快充功能，无须外接供电。

▲Intel AX211NGW 无线模块，支持 Wi-Fi 6E 与蓝牙 5.3。

低噪水泵、6 年保固 | TUF Gaming LC II 360 ARGB 一体式水冷开箱

TUF Gaming 推出第二代 TUF 水冷，水泵位于管道上，官方表示这样更有利于降低震动与噪音，水泵转速达到 5400RPM，由于构造与我们以往熟知内建在水冷头的水泵有所不同， 两者转速有着比较大的差异，并且转速也不能代表绝对性能。

水冷头一样是具有ARGB灯效的TUF标志搭配方正的军事风格造型，高度为45mm属于比较低的，为一体式设计，不可旋转角度，水管固定由下方进出，冷排则是采用标准的27mm厚度、13条微水道铝制鳍片。

▲TUF 黑黄配色的外盒。

▲背面水冷特色介绍。

▲内部用牛皮纸盒装，冷排部分用硬纸板加强保护。

▲出厂无预装风扇，安装时根据机壳配置选择风扇安装方向即可。

▲CPU 水冷头。

▲无预涂散热膏，需自行使用配件附赠的散热膏。

▲90 度水管接头可小幅度旋转。

▲因为水泵位于管道上，水冷头只有 5V 3pin ARGB 线材。

▲分离式水泵，采用 4pin PWM 供电与调速。

▲360mm 冷排。

TUF Gaming LC II 系列采用特别调教的ARGB 风扇，叶片经过精密加工出凹槽，有效提升气流并降低噪音，最大风量来到 67CFM、静压则是 3.0mmH2O，提供最佳的散热效率，风扇通过 IP5X 防尘认证， 有着绝佳的可靠性与寿命。

▲水冷风扇。

▲具备 4pin PWM 与 5V 3pin 接头。

▲安装于冷排上。

▲风扇+冷排约 52mm 厚度。

▲配件一览。

▲附赠 1 分 4 ARGB 转接线与 1 分 3 PWM 转接线。

TUF Gaming LC II 360 ARGB Intel LGA1700 平台安装演示

TUF Gaming LC II 360 ARGB 支持主流消费级平台，包含 Intel LGA 1700/1200/115X 与 AMD AM5/AM4，本次使用前面开箱的 TUF GAMING Z790-PRO WIFI 主板进行安装实测。

▲安装Intel平台支架于水冷头上。

▲将背板调整到 LGA1700 孔位并安装。

▲安装螺柱。

▲拆下胶柱。

▲放上胶柱。

▲锁上水冷头。

▲拆下检查散热膏是否均匀，结果正常。

AI 超频一键提升效能 | TUF GAMING Z790-PRO WIFI BIOS 介绍

TUF GAMING Z790-PRO WIFI 的重要升级之一就是加入 AI 芯片，具备以往 ROG 高端主板才有的 AI 超频与 CPU SP 体质预测功能，对于超频新手或是老手都是很实用的功能。

▲EZ Mode 。

按F7进入进阶模式，右下角就是CPU体质预测，这颗i9-14900K SP分数为93分，并且给出建议频率、电压、LLC防调压等参数，至于14代体质分布要参考足够数量的CPU才知道。

▲AI Tweaker。

▲选择 AI Optimized 开启 AI 超频。

▲从这里可以看到 AI 超频已经将单核心超到 6.2GHz。

▲Advanced。

▲Monitor：风扇转速设定等。

▲Boot：启动相关设定

Tool：更新 BIOS、用户配置文件、内存 SPD 资讯等。

接下来测试一下AI超频与预设性能有多少区别，开启AI超频后P-core频率从原本预设最高5.7GHz改成为1~3颗核心负载6.2GHz，4~5核心负载6.0GHz，7~8颗核心5.9GHz，在需要AVX2或高负载情况下会限制在5.7GHz，而E-core频率则是从原本4.4GHz提升到4.6GHz，看起来频率提升不少， 但是关键在于温度是否会顶到温度墙，如果碰到100度温度墙依然会降频。

测试结果发现多数情况 AI 超频后有小幅度性能提升，也有像CPU-Z多线绪、7-ZIP性能测试反而小输给预设，如同前面所述，最大的瓶颈还是在于散热，笔者估计解热能力要330W以上的散热器才有办法发挥出AI超频后的效能，不过这不代表散热能力不够就不能用AI超频， 对于单核心频率较为敏感的应用程序，AI 超频还是能带来一定的提升。

▲AI 超频效能对比。

旗舰 i9 顺跑 | TUF GAMING Z790-PRO WIFI 性能测试

TUF GAMING Z790-PRO WIFI主要测试项目为CPU、内存与固态硬盘，处理器使用最新的Intel Corei9-14900K、CORSAIR DOMINATOR TITANIUM DDR5-7200 24GBx2内存，搭配TUF Gaming LC II 360 ARGB一体式水冷与NVIDIA RTX 4080显示卡，BIOS版本为最新的 1403，开启 XMP 与解锁功耗墙，确保效能完全发挥（未开启 AI 超频）。

测试平台 ：
处理器：Intel Core i9-14900K
主板：ASUS TUF GAMING Z790-PRO WIFI
内存：CORSAIR DOMINATOR TITANIUM DDR5-7200 24GBx2
固态硬盘 ： CORSAIR MP600 LPX 1TB
显示卡：NVIDIA RTX 4080 FE
电源供应器：1000W 金牌
散热器 ： TUF Gaming LC II 360 ARGB
操作系统：Windows 11 Pro 23H2

使用 CPU-Z 检视处理器信息，Intel i9-14900K、主板 BIOS 为 1403、内存 7200MHz 双通道，CPU Bench 单执行绪 928.4，多执行绪 17084.5。

▲CPU-Z。

GPU-Z 视图显示卡信息，RTX 4080 运作在 PCIe 4.0 x 16 上，驱动程序版本为 Game Ready 537.58 。

▲GPU-Z。

MAXON推出最新的Cinebench 2024，采用Cinema 4D中的Redshift渲染引擎进行测试，可以测试CPU与GPU的渲染效能，与Cinebench R23相比，该软件的内存占用量增加了三倍，可以满足现代项目的内存密集型需求。 此外，计算工作量和更新指令集的利用率增加了六倍，确保了与当代创意项目的复杂性和复杂性产生共鸣的测试。

Intel i9-14900K 在 Cinebench 2024 单核心得分 135，多核心 2261，Cinebench R23 单核心得分 2215，多核心得分 39512。

▲CINEBENCH R23（左）、2024（右）。

7-ZIP测试压缩与解压缩效能，总用时为55.5秒，压缩评等187.419GIPS，解压缩227.870 GIPS，总评等207.644 GIPS。

▲7-ZIP 性能测试。

3DMARK CPU Profile 主要测试 CPU 的物理计算和自定义模拟两种工作，并分别测试 CPU 在 1、2、4、8、16 和最大线绪之下的性能，由于不同的游戏、应用程序所使用的线程数量不同，此测试可以大致反映出不同使用情况的效能，例如 Max threads代表CPU的全部性能，对于渲染、模拟或科学应用比较有参考价值。

i9-14900K 在 Max threads 得分 17272，在对于游戏比较重要的 8 threads 和 4 threads 分别得分 9223 和 4864。

▲3DMARK CPU PROFILE。

在针对2K分辨率、DirectX 12的基准测试3DMARK Time SPY中，i9-14900K获得23366分，RTX 4080获得28033分。

▲3DMARK Time SPY。

在 4K 分辨率、DirectX 11 的 3DMARK Fire Strike Ultra 中，CPU 物理得分 56373 分，GPU 则是 17073 分。

▲3DMARK Fire Strike Ultra。

CrossMark 是 BAPCo 开发的免费测试工具，可支持 Windows、iOS/iPadOS、macOS 和 Android 平台，测试分为生产力、创意内容工作和系统反应三大类，分别测试各种文件编辑、模拟试算表、网页浏览、相片编辑处理、相片整理、视频编辑、以及开启程序与档案等的反应速度。

i9-14900K 达到总分 2684 分，生产力 2424 分，创意内容工作 2959 分和系统反应 2717 分。

▲CrossMark。

V-Ray 5 Benchmark 测试处理器的渲染性能，使用三种不同的场景进行测试并给出总分， i9-14900K 获得 26910 分。

▲V-RAY 5 Benchmark。

Geekbench 6 测试处理器的综合性能，因应 AI 趋势，加入扩充实境与机器学习等任务，并且着重真实使用效能加入真实数据、常用应用程序等测试，让成绩更符合现实效能表现，i9-14900K 单核心得分 3023，多核心 22065。

▲Geekbench 6。

SSD 性能测试使用系统碟 CORSAIR MP600 LPX 1TB，PCIe 4.0 x 4 规格，安装于 M2_1 插槽上，搭配主板提供的散热片进行测试。

使用 CrystalDiskInfo 查看 SSD 信息， M.2 运作在 PCIe 4.0 x4 上。

▲CORSAIR MP600 LPX 1TB。

使用CrystalDiskMark进行SSD性能测试，NVME SSD配置文件下，循序读取达7046MB/s，循序写入达5904MB/s。

▲CrystalDiskMark。

使用Airda64快存与存储器测试，CORSAIR DOMINATOR TITANIUM DDR5-7200 24GBx2内存读取达到104.57GB/s、写入91014 MB/s、复制94761 MB/s、延迟74.8ns。

▲AIDA64 内存与快取测试。

TUF Gaming LC II 360 ARGB 散热测试

TUF Gaming LC II 360 ARGB 散热测试采用和前面相同的设定，开启 XMP、 解锁功耗墙、未开启 AI 超频。

测试平台 ：
处理器：Intel Core i9-14900K
主板：ASUS TUF GAMING Z790-PRO WIFI
内存：CORSAIR DOMINATOR TITANIUM DDR5-7200 24GBx2
固态硬盘 ： CORSAIR MP600 LPX 1TB
显示卡：NVIDIA RTX 4080 FE
电源供应器：1000W 金牌
散热器 ： TUF Gaming LC II 360 ARGB
操作系统：Windows 11 Pro 23H2

Inteli9-14900K 在AIDA64 FPU测试下满功耗约330W左右，显然这个温度不是360mm水冷可以承受的，在10分钟后降频到P-core 5.25GHz功耗272.9W，在日常游戏中，TUF Gaming LC II 360 ARGB基本上可以让i9-14900K维持在最高频率。

▲温度测试结果。

TUF Gaming LC II 360 ARGB 与 TUF GAMING Z790-PRO WIFI 灯光展示

TUF GAMING Z790-PRO WIFI 主板只有右上角有一块小小的区域具备ARGB灯效，位于主板后方透过机壳反射隐约看见，而TUF Gaming LC II 360 ARGB正如其名，水冷头与风扇都有ARGB灯效，皆可以通过华硕Armoury Crate软件控制。

▲主板灯效展示。

▲灯效展示。

▲水冷头灯效展示。

▲水冷头与风扇灯效展示。

总结

本次开箱的两款 TUF 产品都维持系列一贯的「平价高阶」定位，既不像入门产品缺少部分功能， 又不至于为高阶产品一些虚华功能付出过多溢价，外观、用料、功能与扩展性上都达到不错的水平。

TUF GAMING Z790-PRO WIFI 主板足以充分发挥Intel最新旗舰处理器i9-14900K，带动i7或i5更是游刃有余，4条M.2、PCIe 5.0、丰富的USB口与WiFi-6E对于绝大多数游戏玩家或是公司而言非常够用，如果换上够好的散热器也能进行一定的超频。

TUF Gaming LC II 360 ARGB全新设计的TUF PVD水冷头搭配这张主板的风格相当适合，极限散热效能约270W，要应付i9日常游戏还过得去，但如果想要超频建议直上ROG RYUJIN II，安装便利性中规中矩，没有串联或桥接的风扇设计，不过有提供ARGB一分四与 PWM 一分三的转接线，并且提供这个价位少见的 6 年保固，十分有诚意。