在最近的一次消息中,由频道 PBKreviews 揭开了 Samsung Galaxy S23 FE 智能手机的内部构造。 验证了其现场表现的一个重大因素以及Exynos 2200处理器卓越性能背后的秘密-强大的散热系统。
据了解,目前S23 FE 智能手机,搭载 Snapdragon 8 Gen 1 处理器,并将于10月27日正式发售。
分析显示,Galaxy S23 FE 手机上的Exynos 2200 处理器在性能上比 Galaxy S22 系列有着显著的优势。 在 Geekbench 6.2 的基准测试中,S23 FE 的单核成绩为1612,多核则为4005。 此外,在安兔兔跑分测试中,Galaxy S23 FE的CPU和GPU分数分别为329165和437040,相比之下Galaxy S22 Ultra的CPU和GPU分数才只有305069和312522。 从这个角度来看,CPU性能提升了接近10%,而GPU性能则有着30%的大幅度提升。
更为吸引人的是,三星为Galaxy S23 FE配备了规模庞大的散热板。 这使得设备能以更加有效的方式进行散热,从而提高了其整体性能。 这一设计选择是保护繁重任务中散热需求较高的处理器免受过热影响的理想选择,同时也有利于装置发挥出最佳性能。
此外,三星 Galaxy S23 FE 还具备 IP68 级别的防水防尘功能。 在加热玻璃背板后,可以看到所有的开口部分都使用了橡胶和胶水进行了严密的密封。 手机背面的主板则是由20颗十字螺丝进行固定,断开带状连接器、充电线圈和 NFC 天线后,就能用拉片轻松取出电池。 最后,主播为 Galaxy S23 FE 手机的易修程度打出了8.5分的高评价。
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