GIGABYTE Z790 AORUS ELITE X WIFI7 开箱， 为下一代处理器而生

Intel预计在不久之后推出新一代处理器，不过芯片组的部分这一代并没有更新，仍是 700 系列，也就意味着主板处理器实际上是可以通用的，旧的板子可能需要更新 BIOS 以支持，虽然没有新的芯片组，但各主板厂也会推出新的板子加入新的功能支持或加强硬件设计。

GIGABYTE 在 Z790 芯片组的部分则是更新推出了 “ X ” 世代，与旧版相比在型号上就是多了 X 字样以利区隔。 新的 X 世代主板特别在 DDR5 内存效能上、BIOS 改良和创新的硬件功能进行加强，为新一代处理器做好预备。 目前已经推出的包括AORUS XTREME X、MASTER X、ELITE X、PRO X等，未来也会有B760芯片组更新。

入手开箱的是 Z790 AORUS ELITE X WIFI7 。 ELITE X 有三种，在于无线网络的差异，包括没有支持无线功能的ELITE X、支持WIFI 6E的ELITE XAX、支持WIFI 7的ELITE X WIFI7。

主要特色，采用 16+1+2 相数字供电、DIY 友善设计、PCIe UD Slot X 插槽强化、WI-FI 7 无线网络等。

配件有说明书、无线天线、M.2 导热垫、2条 SATA、G-Connector 前置快速接头。

Z790 AORUS ELITE X WIFI7 外观上与之前的 ELITE 也有明显的差异，不过整体的线条元素、老鹰标、AORUS 字样都还是有的。

采用标准的ATX尺寸，整体黑灰色低调路线。 X 系列在硬件、规格上也有明显差异性，如DDR5可以支持达到8266+MHz，M.2散热片改采无螺丝设计，并且AORUS X全系列都用上了8mm热导管，并且应对旗舰重量级显卡，针对了PCIe显卡插槽进行耐受力强化，PCB也都有8层板（以上）的设计。

Z790 AORUS ELITE X WIFI7 采用 VRM Thermal Armor Advanced 散热设计，有着大面积的散热鳍片，上方斜切纹隐约可见老鹰标。

侧边可以看到复合式剖沟，尽可能的增加散热面积。

采用16+1+2相数字 VRM 供电设计。 在器件上面也贴上了 7 W/mK 导热垫与散热器接触加强导热。

另一侧可以看到散热片采用 8mm 的热导管贯穿强化散热。

CPU 供电为8+8pin。

DDR5 在 X 系列最高可支持到 8266+MHz。 容量最高可以扩充到 192GB。

1个 USB 3.2 Gen 2 Type-C、1组 USB 3.2 Gen 1。 在 Type-C 接口下面有1组简易的 Debug 灯。

6个SATA。 在SATA右侧则有1个CMOS键用来快速重置BIOS。

晶片组散热片间接延伸到扩充卡槽中间 M.2 安装位上。

主板下侧边有 Q-Flash Plus 按钮，支持无硬件刷 BIOS 功能。 另外在电池旁边则有一颗重置键。

3个PCIe x16插槽，第一根为PCIe 5.0 x16，其余两个为PCIe 4.0 x4规格。

第一个M.2插槽为PCIe 4.0 x4规格，也对应了比较高级的M.2 Thermal Guard L散热片。

侧边可看到是有比较大的散热面积。

在PCIe x16插槽的后方的拆卸卡榫做了PCIe EZ-Latch加高设计，可使拆卸更容易。

第一根 PCIe x16 插槽针对了现在旗舰显卡越来越重的对应设计，原本采用加固金属板，而 X 系列则用上了一体式无接缝的金属装甲，可承受50公斤，相比一般设计要高出10倍，另外在前端内侧也采用了胶条配置，避免刮伤显卡。

在 M.2 的散热片上面则改用了无螺丝卡榫 M.2 EZ-Latch Click 设计。 简单一扳就可以拆下散热片，也不用担心螺丝喷飞找不到的问题。

4个M.2都是PCIe 4.0 x4规格，皆有应散热片，并且有导热垫。 第一个M.2的底部也有导热垫，这部分在配件上还贴心的多附了一张可替换。 另外在 M.2 安装也是免螺丝的 EZ-Latch Plus 设计。

音效採隔離區域設計，使用 Realtek ALC1220-VB 晶片並搭配 WIMA 音效電容。

后方 IO 端口，4个USB 2.0、WI-FI 7 无线天线埠、2个 USB 3.2 Gen 2、1个 DP、1个 HDMI、3个 USB 3.2 Gen 1、1个 USB 3.2 Gen 2×2 Type-C、1个 RJ-45（Intel 2.5GbE）、2个音源输出入、S/PDIF 光纤输出。

背部可以看到PCIe显卡插槽的金属装甲底部还有一片金属板强化。

BIOS 简介
X 系列的 BIOS 界面有着不同的设计，在 EASY MODE 上面除了原本的系统信息显示、快速调整之外，还多了 Quick Access 区块，这边技嘉把最常用的 BIOS 选项从进阶模式移植到简易模式之中，让用户更为直觉且快速的操作。

Smart Fan 6，可调整风扇转速对应温度曲线。

进阶模式，在界面风格上也有点不一样，还有行与行之间也可刻意用了灰底来区隔，避免看到眼花。 超频选项与之前是差不多的，很完整，可直接调用GIGABYTE PerfDrive让玩家轻松在效能、功耗及温度取得平衡，也支持手动调整，CPU倍频、外频、内存设定、CPU设定、电压等。

CPU Upgrade 选项。

CPU 高级选项。

内存选项。

测试平台
CPU： Intel Core i9-13900K
CPU Cooler： MSI MEG CORELIQUID S360
RAM： GSKILL Trident Z5 RGB DDR5-6800 16GBx2
MB： GIGABYTE Z790 AORUS ELITE X WIFI7
VGA: GIGABYTE RTX 4080 GAMING OC
SSD: GIGABYTE AORUS RAID SSD 2TB
PSU: InWin SI 1065W
OS: Windows 11

CPU-Z
CPU Single：900
CPU Multi：16925.4

SuperPI 1M：5.831s
CPUmark99：887

SuperPI 8M：1m00.204s

Memory Benchmark
Read：107.74 GB/s
Write：104.76 GB/s
：103.62 GB/s
Latency：64.4 ns

7-Zip 19.00
压缩：204280 MIPS
解压缩：222531 MIPS
整体评等：213405 MIPS

x264 FHD Benchmark：139.7

POV-Ray：20.25s

CINEBENCH R15
OpenGL：363.88 fps
CPU：6180 cb
CPU 单核心：311 cb

CINEBENCH R20
CPU：15151 pts
CPU 单核心：813 pts

CINEBENCH R23
CPU：39506 pts
CPU 单核心：2106 pts

V-Ray：27245

V-Ray GPU CUDA：3064

V-Ray GPU RTX：4261

3DMark Fire Strike Extreme：31883
Graphics score：34028
Physics score：52922

3DMark Time Spy：27432
Graphics score：28711
CPU score：21903

小结
搭配Core i9-13900K的测试应该大家都看腻了，在Z790AORUS ELITE X WIFI7上面一样能发挥上既有的效能，其实主要影响较大的还是CPU散热器的问题。 技嘉新的 X 系列在供电散热相对应于之前版本有更好的解热能力，DDR5 也能支持到更高 8266+MHz 的时脉速度，另外 M.2 散热片、安装也都用上了便利的无螺丝设计，PCIe 显卡插槽则是升级了耐受力更高的金属装甲以承受越来越像砖头的旗舰显卡，部分型号也添加了更高速的无线网络 WI-FI 7 供选择，这个应该也是这次各厂 Z790 更新的重点之一。