帮你的小主机添加强大动力！酷码 V SFX Platinum 1100 80PLUS白金牌全模块化电供测试

ITX 主机除了体积小，硬体扩充空间与能力比较受限，往往只支持 SFX 尺寸电源供应器，且时常仅有 650W~850W 这类中阶瓦数可选，在小主机内想搭配高阶显示卡，势必需要采用更高瓦数电供。

Cooler Master 听到小主机玩家的心声了！这次推出V SFX ATX 3.0系列产品，提供850W金牌与1100W白金牌两种选择，850W金牌的版本还有白色款式可选。

V SFX ATX 3.0系列符合ATX3.0与PCIe 5.0规范，拥有独立的12VHPWR接头，提高电源的高功率峰值耐受性，瞬间峰值功耗要能达到额定功率的200%，可持续100μs！

线材采用全模块化设计，配线更弹性，且安全保护机制非常完整，还有 10 年超长保固，值得一提的是 12VHPWR 线材采 90 度设计，机壳内安装时更好顺线，不需翻折线材，使用起来更安心。

产品外观与包装

V SFX ATX 3.0 系列产品，提供 850W 金牌与 1100W 白金牌两种，850W 除了常见的黑色，还有白色机种让玩家们选择，想打造雪白小主机就靠它了！ V SFX ATX 3.0 除了是可以安装在小机壳的 SFX 尺寸外，还可以通过转接板变成支持 ATX 机壳，应用更广泛。

外包装标示品牌、瓦数与符合ATX3.0与PCIe 5.0规范，拥有12VHPWR接头，背面则说明产品特色，侧边标明产品基本规格、线材接头数量、风扇噪音曲线与转换效率曲线，配件有ATX转接板与线材收纳包。

模组化线材有主板24pin电源线、CPU VCore供电8pin与4+4pin、显卡供电6+2pin三组、PCIe 5.0 12VHPWR（可达600W输出）、SATA电源8组、大4pin电源4组，线材采用扁黑线设计，柔软好安装，且线材长度适中不会太长，更方便在小机壳内整理。

V SFX Platinum 1100 的高功率密度技术，在这么小的体积内可以提供 1100W 真的很厉害，结合了组件微型化技术、材料工程、制造工艺与先进散热技术，才有办法诞生这么强悍的产品。

散热风扇搭载92mm FDB产品，并有智能风扇转速设计，常态80%负载时噪音在30~35dBA，同时兼顾静音与散热。

V SFX Platinum 1100 是无电源开关设计，电源输入为 100~240Vac 全区域电压，模块化线材接头输出上方都有标示对应功能，提供玩家组装时的便利性。

内部可以看到非常的紧凑，毕竟SFX体积有限，每一分毫空间都得利用到，同时也下了非常多功夫，电感采用扁平铜线堆叠，可节省空间，架构采用高效率全桥式LCLC DC to DC结构，加上铝板散热结构，在仅有的小体积内也可以有效散热不会有过热问题。

主变压器结合了整流器采用线圈堆叠设计，转换效率更好更能降低阻抗，电容采用 105 度日系工业级电容，再搭配上固态电容可降低电源涟波与声噪，这些优秀的用料与设计结构，提供稳定的电力输出，12V 为单路输出，安装多显卡也不用烦恼分流问题。

850W 金牌与 1100W 白金牌的外观上差异不多，基本大同小异，最大的不同点在 850W 有电源开关设计，此外，1100W 的模块接头突出于电源外壳，应该是为了争取更大内部使用空间，所以才会有这样设计差异！

烧机测试

测试平台

CPU：AMD Ryzen 9 7950X

Cooler：COUGAR POSEIDON ELITE 360

MB：ASUS TUF GAMING B650-PLUS

RAM：T-FORCE VULCANα DDR5 5600 32GB Kit

VGA：NVIDIA RTX 4080 16GB

Storage：WD Black 1TB NVMe SSD

PSU：Cooler Master V SFX Platinum 1100 80PLUS

OS：Windows 11 专业版 64 Bit

采用OCCT烧机，测试时间30分钟，前5分钟与最后5分钟让系统闲置，中间20分钟是系统烧机，闲置时功率为84W，烧机时总功率约663.64瓦。

烧机 20 分钟过程中，3.3V 待机时电压 3.355~3.375V 之间跳动，烧机过程则是在 3.35~3.34V 之间跳动，平均电压落在 3.345V，压降约 0.445%; 5V 待机时电压 4.98~5.025V 之间跳动，烧机过程则是在 4.935~4.98V 之间跳动，平均电压落在 4.9575V，压降约 0.85%。

12V 待机时电压 12.0775~12.175V 之间跳动，烧机时电压稳定在 12.0775V 完全无跳动，压降约 0.432%，整体表现很不错，压降连 1% 都不到！