苹果自研5G基频原型机性能不佳 速度慢且容易过热,落后高通解决方案至少3年

先前有报道称,苹果原计划选择在2024年发表第四代iPhone SE,是首款搭载苹果自研5G调变解调器的产品。 不过由于苹果自研5G调制解调器出现延期,要等到2025年才会进入大规模生产,所以第四代iPhone SE也随之延后了。

高通本月发布了一份声明,确认与苹果续签了三年的协议,将继续为iPhone提供基频芯片,直至2026年。 这或多或少从侧面印证了坊间的传闻,即苹果自研5G基带开发上遇到了问题。 根据相关媒体报道,苹果自研5G调变解调器的代号为“Sinope”,原型产品的性能不怎么样,不但速度慢,还容易过热,同时电路板大得离谱,完全背离了iPhone机型紧凑的设计,需要占据大量的内部空间。

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苹果在2018年启动了自研5G基带计划,并于2019年花费了10亿美元买下了英特尔的智能手机芯片业务,以加速推进该项目,最早打算在今年的iPhone 15系列上使用。 高通CEO克里斯蒂亚诺-阿蒙(Cristiano Amon)在MWC 2023接受记者采访时曾表示,苹果计划在2024年带来自研的5G基带。 不过现在看起来,苹果的如意算盘遇到了挫折,调变解调器的研发难度似乎比自研的Arm架构芯片还要大。

有消息人士指出,苹果在开发5G基带的过程中存在管理问题,未能及时发现潜在的缺陷。 即便自研5G基频能够在2025年发布,也比高通的骁龙X75晚了三年,很难与大批量生产的同类芯片竞争。 从目前的情况来看,苹果基本上不会在明年的iPhone 16系列上引入自研5G基带,该项目很可能会再次延期。

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