NVIDIA的下一代Blackwell GB100 GPU将采用小芯片设计，并有重大变化

据Kopite7kimi称英伟达针对HPC和AI客户的下一代Blackwell GB100 GPU据称将全面采用小芯片设计。

最新传言指出了两件事，第一是NVIDIA现在预计将其首款小芯片设计用于现代数据中心领域。回顾一下，NVIDIA Blackwell GPU最初被认为是第一个走小芯片路线的系列，直到有传言称该公司决定反对它，并打算使用更标准的单Die设计。小芯片和单Die设计都有各自的优点和缺点，但考虑到当今实现性能提升所需的成本和效率，小芯片和其他先进的封装技术正在被AMD和Intel等竞争对手所采用。

迄今为止NVIDIA已经证明该行业无需使用小芯片也能向前发展，其Hopper和Ada Lovelace GPU均擅长提供该公司有史以来的最佳每W性能和最高利润。但展望未来，这种情况将会改变，从Blackwell开始，我们可能会看到NVIDIA的第一个芯片组封装设计。 Blackwell GPU到目前为止计划于2024年针对数据中心和人工智能领域发布。

Kopite7kimi在谈论Blackwell时强调了数据中心和AI GPU。这表明英伟达可能尚未转向代号为Ada-Next的游戏GPU的小芯片，但在其数据中心和AI GPU中融入了一定程度的优势封装技术，以最大限度地提高芯片输出。如上所述小芯片也有其缺点，这些缺点通常在于寻找合适的工厂来封装这些芯片。

台积电的CoWoS是AMD和NVIDIA等GPU客户可以使用的关键封装技术之一，但看起来两家公司可能正在争夺台积电的顶级技术。战斗通常取决于谁能提供最多的现金，而NVIDIA团队目前正在人工智能资金中有大笔金钱。但此外还需要采购其他关键零件，具体取决于NVIDIA希望使用采用芯片的整合级别。 AMD和Intel都在开发一些先进的小芯片封装，将多个IP整合在单个芯片封装上，因此了解NVIDIA在Blackwell上的第一代小芯片架构的设计有多先进将会很有趣。

故事的第二部分归结为Blackwell GPU的内部架构结构。据悉Blackwell GPU内的GPC、TPC等单元数量与Hopper相比并没有太大变化，但内部单元结构可能暗示 SM/CUDA/Cache/NVLINK/Tensor/RT数量发生了显著变化。此前我们已经看到至少两款GPU泄露，其中包括Blackwell GB100和GB102。第二个可以是数据中心或游戏GPU，但Kopite7kimi已经表示消费（游戏）产品将属于GB200系列，而不是GB100系列。

还有传言称NVIDIA正在评估三星3GAA （3nm）制程，该制程可能会在2025年进入量产，但Kopite7kimi认为NVIDIA可能不会改变计划并坚持使用台积电生产下一代GPU。同一泄密者此前曾报道Blackwell将不会使用3nm制程，鉴于NVIDIA自推出Pascal GPU以来在人工智能和数据中心方面取得的进步，以及Ampere和Hopper GPU的巨大成功，Blackwell将标志着NVIDIA芯片系列的一项重大进步，推动该公司进入人工智能和计算的下一个时代。