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首创全大核心的天玑9300处理器被传严重过热 联发科官方回应

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苹果发表A17 Pro处理器，掀开新一代旗舰移动平台竞争的序幕，后续将看到联发科的天玑9300、高通的骁龙8 Gen 3。

于此关头，有国体爆料指称，源于天玑9300采用了全大核心CPU设计，没有过往的高能效小核心，致使功耗及发热失控。 但是，爆料并未提出任何具体数据作为佐证，亦未有明确的可靠信息来源。

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对前述报导，联发科第一时间做出官方回应，表示报导内容错误、毫无根据，亦未向联发科求证。 联发科进一步强调，第三代旗舰处理器天玑9300有着优异的效能、功耗表现，客户新产品设计开发亦在顺利进行中，天玑9300与相关终端产品将于第四季推出。

根据之前爆料，天玑9300将是安卓阵营中首次采用全大核心CPU设计，包括四颗Cortex-X4超大核心与四颗Cortex-A720大核心，整体效能大幅提升的同时，功耗相较上一代下降50%。

GPU部分采用Arm最新旗舰Immortalis-G720，不仅算力、能效显著提升，于联发科的调教之下，日常使用的功耗亦会下降多达25%。 此外，天玑9300还首发支持LPDDR5T内存，传输速度高达9.6Gbps，为目前全球最快的行动内存规格。

综合来看，天玑9300将于效能、能耗表现上大幅跃升，有望继续引领安卓旗舰市场。

根据市调机构Counterpoint Research最新报告，今年第二季，联发科于智能手机AP处理器市占为30%，再次拿下第一，此已是联发科连续12季名列首位。

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