Intel 展示新封装技术，将 LPDDR5X 装于 Meteor Lake CPU 中

GamesIndustry • 2023年9月8日 16:59 • 投稿

Intel 在近期展示了其最新的封装技术— EMIB和Foveros，可实现封装上的多个芯片并排连接或以3D的方式堆叠在一起，并拿出了内置16GB Samsung LPDDR5X-7500内存的Meteor Lake CPU成品，可提供120GB/s的内存峰值带宽，远高于目前的DDR5-5200与LPDDR5-6400。

将内存封装到CPU上并不是新的技术，其实Apple在其M1、M2芯片上就已经有了，Intel自身也在低阶CPU中探索尝试过。这样做不仅能够提升轻薄设备的性能，而还能进一步减少设备内部空间占用，而能塞下更大的电池或者更多其他的零部件。但封装成度过高也会带来硬体规格无法轻松进行升级、出现故障后难修复、芯片发热等问题，因此，集成LPDDR5X内存的 Meteor Lake CPU 能否在市面上推出，仍是一个未知数。

传闻Meteor Lake将会有7W、9W、15W、28W和45W的产品，内显对应配置最多4个到8个Xe核心，首个命名为Core Ultra系列处理器具体分布如下：

7W – 1P+4E / 1P+8E，内显均为4个Xe Core
9W – 2P+4E / 2P+8E，内显对应 3 / 4个 Xe Core
15W – 2P+4E / 2P+8E / 4P+8E，内显对应 3 / 4 / 7 或 8 个 Xe Core
28W – 2P+8E / 4P+8E / 6P+8E，内显对应 4或7 / 8 / 8 个 Xe Core
45W – 4P+8E / 6P+8E，内显均为8个 Xe Core

Meteor Lake 将使用第二代混合架构技术，P-Core 将使用 Redwood Cove 架构，以取代目前的 Golden Cove 架构，E-Core 改用 Crestmont 架构，换掉 Gracemont 架构。其采用了Tile设计，不同的模块可以采用不同工艺制造，然后进行堆栈，再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术。在Meteor Lake上，Intel会引入Intel 4制程，传闻也会应用台积电的N5和N6。