Intel IDM 2.0战略分为内部制造、外包、对外代工三大部分,其中外包就是改变以往自家产品自家生产的传统,部分交给如台积电那样的代工厂去做。
如此一来,可以大大减轻自家工厂技术、产能压力,充分利用成熟的代工生产线,非常有利于降本增效。
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例如即将发布的Core Ultra(Meteor Lake),采用分离式模组架构,其中核心的CPU部分是自家的Intel 4制程,其它诸如SoC、IO部分则外包给台积电。
据高盛分析,2024年、2025年,Intel外包订单预期分别达186亿美元、194亿美元,合计380亿美元。 台积电是最大受惠者,预期两年分别可拿到56亿美元、97亿美元订单,有望分别占其年收入的6.4%、9.4%。
半导体业界分析师评论指出,财务独立核算之后,Intel制造业务的对手不是自家的设计部门,而是台积电、三星这样的代工厂,一旦制程未达标,无法满足芯片设计需求,订单即会交给外部代工厂。 分析师甚至进一步预测,最终,Intel制造业务、设计业务会分道扬镳,拆分成为两家独立公司。
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