AMD Ryzen 8000系列明年继续加码核心显示

游研社 • 2023年9月5日 09:55 • 投稿

今年年初AMD带来了全新一代的Ryzen 7000系列处理器，虽然相关产品发售确实晚了些，但全新RDNA 3核心显示的性能一直受到了不少人的关注。在高频存储器的加持下，Radeon 780M已经达到了GTX 1650移动版的水平，除了能够应对各种网络外，一些3A游戏同样可以较为流畅的运行。

而根据最新曝光的消息AMD在明年的Ryzen 8050系列处理器上将要继续加码核心显示，而且会采用之前曾曝光的大小核设计。根据PerformanceDatabases放出的泄露图片该处理器的内部代号Strix Point，它应该是隶属于8050系列，TDP为45W，采用4nm制程打造，拥有4颗Zen 5架构的大核和8颗Zen 5c架构的小核。每颗性能核心拥有1MB L2，L3为8MB。而且与Intel E核不同的是，它的小核同样支持超线程，所以共有12核24线。

核心部分采用RDNA 3.5架构，提供了1024个（16CU）处理器和16个光栅化处理单元，对比前代Ryzen 7 7840H上的Radeon 780M分别增加了256个和4个，性能应该会有着不错的提升。另外该CPU采用FP8封装，今年联想YOGA Air 14s的Ryzen版上所搭载的定制处理器Ryzen 7 7840S就是使用了这种尺寸更大封装，性能对比Ryzen 7 7840U更加突出一些。

从目前曝光的消息来看，Ryzen 8050系列还是很值得期待的，尤其再次升级的核心显示，应该能更好的胜任一些3A游戏的体验，对于一些高性能轻薄笔记本来说，这颗处理器将会是一个非常好的选择，不过据说它会在明年第二季才发布，所以相关产品可能会比较晚。

另外除了高功耗的H/HS版本，8050系列应该还会有低压的U版本，除了针对轻薄本产品线外，还可能受益的就是Windows掌机，在这一市场中AMD占据着绝对优势，目前的产品普遍都会采用Ryzen 7040U系列处理器，而这颗拥有更强核心显示的处理器登场将让掌机的游戏性能获得进一步提升。

除了传说中的Ryzen 8050系列外，全新Ryzen 8000系列中预计还会有8040系列，采用Zen 4架构，依然是12CU的RDNA 3核心显示，应该是是7040系列的换名字版本。在频率等参数上进行小幅提升; 8055系列则是针对高性能游戏笔记本，采用Zen 5架构，最高16核心; 传闻还将会有一款名为Strix Point Halo的高阶APU。

除了CPU会采用Zen 5架构，最高16颗核心外，还会有高达40CU的RDNA 3.5核心显示，也就是拥有了2560颗处理器，要知道作为独显的RX 7700S也就是32CU，内存总线提升至256bit，其最高TDP可达120W。

这基本就是将一颗旗舰CPU和一个中端独立显示卡放在了一起，其目标就是一颗处理器替代一些高性能笔记型中的CPU+独立显示的组合，既然单独的移动端显卡搞不动了，那就干脆直接做在一起。