Intel公开采用RISC架构的8核528线程CPU，每核66线程

IGN • 2023年8月30日 17:43 • 投稿

在Hot Chips 2023期间，Intel展示了一款全新的CPU设计，有8核、并采用RISC架构设计的528线程。
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Intel打造如此独特芯片设计的动机是因为一些特定的工作负载，这些工作负载不仅需要疯狂的并行计算能力，而且还会导致可用硬件（最重要的是快取）的利用不足。其中一种工作负载是图形分析，例如DARPA的HIVE程序，它是PB级图形分析工作负载，与传统计算相比，可提供1000倍的Perf/W。
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对于类似的工作负载，Intel设计了一种有8核和528线程的新CPU。是的，每个核心总共有66个线程，每个核心有192KB快取和4MB SRAM。 CPU采用RISC架构而非x86。 CPU将采用芯片组式设计，有EMIB互连功能，可将光学芯片连接到主CPU芯片。
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仔细观察，Intel的这款CPU设计配备了16个多线程管道（MTP），而单线程管道（STP）则提供了8倍的单线程性能。如上所述该架构采用定制RISC设计，每个线程有 32个寄存器。该芯片还支持定制DDR5内存控制器，最高支持DDR5-4400 DIMM，拥有8B访问粒度、32个高速AIB和PCIe Gen4 x8协议。

以下是产品特点：

台积电7nm FinFET制程
互连：15金属层
276亿个晶体管（总计）
12亿个晶体管（CPU核心）
316mm2芯片面积（总计）
每个核心面积9.2mm2
705 Signals
3275 BGA外形尺寸

Intel已经部署了使用16个路由器的2D on-de网状互连。这些核心可以与系统外或系统上的其他核心进行通讯，而无需添加其他网络功能。
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该插槽（BGA-3275）将支持32个32GB/s/dir光纤I/O孔和32GB定制DDR5-4400 DRAM。该平台将扩展对OCP底座外形尺寸中16个插槽的支持，从而在最顶层配置上有120个核心和8448个线程。该平台还将支持高达512GB的DRAM。

Intel展示的展示详细介绍了CPU的功率和时钟速度（Fmax）。这种特殊的8核产品的TDP为75W，其大部分功率用于光子学，而核心本身则占用功率预算的21%，即 16W左右。据说该芯片可以到达3.35-3.5GHz左右的频率和35-55W的功率。该公司声称随着核心数量增加10倍，可以获得线性性能。