英特尔揭晓具备强劲效能和高效率架构的未来世代Xeon系列产品

IGN • 2023年8月29日 17:00 • 投稿

英特尔将于2024年推出未来世代平台
强劲P-core满足AI等关键工作负载效能创新E-core效率在云端应用更具竞争力

2023年8月29日-英特尔在今（2023）年举行的Hot Chips大会上，首次深入介绍基于新款创新平台架构的未来世代Intel® Xeon®产品阵容。该平台代表着Intel Xeon处理器的重要进展，加入新款效率核心（E-core）架构，成熟的效能核心（P-core）架构也将持续推出新产品。新产品的代号分别为Sierra Forest和Granite Rapids，提供兼容的硬件架构和共享的软件堆叠，为客户带来简便和灵活性，借以满足人工智能（AI）关键负载需求。

「对于英特尔和Xeon产品规划而言，这是令人兴奋的时刻。英特尔近日出货了第1百万颗第4代Xeon，第5代Xeon（代号Emerald Rapids）也将在2023年第4季推出，英特尔2024年数据中心产品组合将会是推动业界前行的力量。」
-Lisa Spelman，英特尔公司副总裁暨Xeon产品与解决方案总经理

英特尔于Hot Chips大会上举办两场会议，揭晓Xeon平台架构的技术规格和功能、将于2024年推出的产品，以及今年稍晚推出第5代Intel® Xeon®处理器的更多信息。另外一场会议则介绍Intel Agilex® 9 Direct RF-系列 FPGA的新功能。

新款Intel Xeon平台使用模块化系统单芯片（SoC）提升可扩展性和灵活性，以提供一系列产品满足AI、云和企业对于增长规模、处理能力和高能源效率等需求。该创新架构更借由提供两种插槽兼容的处理器，为任何工作负载实现简便性和互换性，协助客户最大化投资效益。
o P-core和E-core共享智能财产（IP）、固件和OS软件堆叠。
o 最快的DDR和新款高带宽multiplexed combined rank（MCR）DIMM。
o 新款Intel Flat Memory Mode在DDR5和CXL内存之间可进行硬件管理的数据转移，让软件能够控管全部的容量。
o CXL 2.0支持所有设备类型，并向后兼容CXL 1.1。
o 高达136条PCIe 5.0∕CXL 2.0信道、以及高达6条UPI链接的先进I/O。

使用E-core的Intel Xeon处理器（Sierra Forest）业经强化，能够以最节能的方式提供密度优化运算。使用E-core的Xeon处理器具备同级最佳的功耗-性能密度，为云原生和超大规模负载提供独特优势。
o 机柜密度提升至2.5倍、每瓦效能提升至2.4倍
o 支持单插槽和双插槽服务器，每个CPU最高达144核心，TDP（热设计功耗）最低至200W。
o 具有强大安全性、虚拟化和AVX（含AI）等现代指令集。
o 基础内存RAS功能，所有Xeon CPU均标配机器检查（machine check）、数据快取ECC（data cache ECC）。

使用P-core的Intel Xeon处理器（Granite Rapids）经过优化之后，可为高核心性能敏感型工作负载和通用计算工作负载提供最低的总拥有成本（TCO）。 Xeon的AI效能比现今其它处理器还要高2，Granite Rapids更将进一步提升AI效能。内置加速器能够提升目标工作负载的表现，提供更好的效能和效率。
o 混合AI工作负载的效能提升2〜3倍3。
o 强化Intel AMX，支持新的FP16指令。
o 为计算密集型工作负载提供更高的内存带宽、核心数量和缓存。
o 支持1个插槽至8个插槽。

Intel Agilex 9 Direct RF-系列 FPGA整合64Gsps（giga-samples per second，每秒10亿次取样）数据转换器以及新的宽带敏捷性参考设计，在同一个多芯片封装当中同时包含宽带和窄带接收器。宽带接收器可为FPGA提供前所未见的32GHz RF带宽。

英特尔的数据中心产品规划及其产品依照时程陆续推出。第5代Intel Xeon处理器（代号Emerald Rapids）目前正在提供样品给客户，预计将于2023年第4季推出。使用E-core的Intel Xeon处理器（Sierra Forest）预计将于2024上半年交货; 使用P-core的Intel Xeon处理器（Granite Rapids）将于之后推出。 Intel Agilex 9 Direct RF FPGA则比原订计划提前6个季度交货给BAE Systems，展现英特尔有能力使用嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）技术完成以小芯片（chip）为基础的异质整合，迅速提供领先业界的功能。