Intel详细介绍了2024 年的下一代Xeon数据中心CPU系列，其中包括Granite Rapids和Sierra Forest

IGN • 2023年8月29日 14:42 • 投稿

HotChips 2023会议拉开帷幕，Intel解释了现代数据中心的需求如何不断扩展并变得越来越以工作负载为中心。您可以拥有各种HPC、AI、计算密集型、高密度和通用工作负载，这意味着单一类型的核心并不总是完成所有这些工作的最佳选择。因此Intel已经承诺为AMD的Zen 4和Zen 4C战略提供自己的答案，并配备P核和E核特定的Xeon CPU。
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P-Core Xeon CPU的品牌属于Granite Rapids系列，针对计算密集型和AI工作负载进行了优化，而E-Core Xeon CPU的品牌属于Sierra Forest系列，针对高密度和规模的效率进行了优化。两个CPU系列共享共同的平台基础和共享的软件，这意味着它们在同一平台上彼此兼容。
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深入探讨其下一代SoC架构的模块化方面，Intel详细介绍了其Xeon CPU（尤其是Granite Rapids）将如何采用独立的计算和IO芯片。这些小芯片将使用同一封装上的EMIB结构互连，提供高带宽和低延迟路径通道。
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谈到平台，Intel Granite Rapids-SP Xeon CPU将扩展到1S和8S平台，而Sierra Forest将扩展到1S和2S解决方案。这两款CPU都将配备一系列有可变核心数量和散热目标的型号。下一代Xeon CPU平台还将支持12通道DDR/MCR （1-2DPC）内存、多达136个PCIe Gen 5通道和6个UPI （CXL 2.0）。

渲染中显示的一些型号让我们了解了三种可能的配置，其中包括有两个IO小芯片的单个计算芯片、双计算小芯片和双IO小芯片配置，以及最后的顶部三个计算小芯片和双IO小芯片配置。

Intel将使用模块化网状结构来访问所有小芯片，从而实现：

逻辑上的整体网格允许插槽的代理之间直接访问
最后一级高速缓存在所有核心之间共享，并且可以划分为每个芯片的Sub-numa集群
EMIB技术将高速结构扩展到封装中的所有芯片
模块化和灵活的布线允许按芯片定义行和列
Fabric将IO流量分配到多个列以缓解拥塞
全球基础设施是模块化/分层的

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Intel Xeon Granite Rapids上的计算芯片将利用最新的Intel 3工艺来实现更高的性能和效率，并实现灵活的行/列结构。 Core Tile本身将由采用Redwood Cove架构和L2快取的CPU核心、LLC+SF+CHA以及网状结构组成。
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Core Tile可适用于P核和E核。此外同一芯片上还有高级存储器系统，有通用控制器/IO并完全支持CXL连接内存。

有E核（Sierra Forest）的Intel Xeon处理器经过增强，能够以最节能的方式提供密度优化的计算。有E核的Xeon处理器可提供一流的功耗性能密度，为云原生和超大规模工作负载提供独特的优势。

机架密度提高2.5倍，每W性能提高2.4倍。
支持1S和2S服务器，每个CPU支持高达144C，TDP低至200W。
现代指令集有强大的安全性、虚拟化和带AI扩展的AVX。
所有Xeon CPU中的基本内存RAS功能（例如机器检查和数据缓存ECC标准）。

有P核（Granite Rapids）的Intel Xeon处理器经过优化，可为高核性能敏感型工作负载和通用计算工作负载提供最低的总拥有成本（TCO）。如今Xeon可实现比任何其他CPU更好的AI性能，而Granite Rapids将进一步增强AI性能。内置加速器可以进一步提升目标工作负载，从而实现更高的性能和效率。

混合AI工作负载的性能提高2-3倍。
增强型Intel AMX，支持新的FP16指令。
更高的内存带宽、核心数量和缓存，适用于计算密集型工作负载。
插槽可扩展性从1个插槽到8个插槽。

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对于E-Core Xeon系列Sierra Forest，CPU的核心块将为每个模块提供2-4个核心，其中将利用共享L2、共享频率/电压域和共享网状结构。每个核心都是单线程的，因此顶级型号的计算块中有144个核心和144个线程，封装在36个核心块中。 LLC在插槽中的所有核心之间共享，并提供高带宽管道。因此我们获得了高达144 MB的L2快取和108MB LLC。
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根据当前的路线图，Intel的第五代Emerald Rapids Xeon CPU将于2023年第四季推出，随后Sierra Forest将于2024年上半年推出，P核驱动的Granite Rapids系列也将很快推出。