技嘉更新的AORUS Z790 X系列主板详解：更好的规格、更多的IO、更高的价格

技嘉正在发布其下一代AORUS Z790 X主板，以配合Intel第14代CPU，我们已经了解了所有这些主板的概况。

在Gamescom 2023上技嘉展示了其下一代AORUS Z790 X主板，我们在Computex 2023期间提前看到了该主板。从那时起技嘉AORUS一直在完善这些主板的整体规格和设计，与非X系列Z790产品相比，这些主板现在比以往任何时候都更好。

从主要亮点开始，我们首先有内存超频支持。技嘉通过新的一键解决方案高度关注DDR5超频，其中包括四个选项：

DDR5自动增强器 -将原生DDR5-5600增强至DDR5-6000
DDR5 XMP Booster -透过最高配置自动增强DDR5（高达DDR5-8266+）
高带宽模式 -增加DDR5带宽
低延迟模式 -缩短DDR5延迟

所有技嘉和AORUS Z790 X系列主板还配备了8层服务器级PCB，据说可以提供较低的讯号损失（高达56%）。这些较低的介电损耗还通过屏蔽内存Routing、隔离器Routing、背钻技术、阻抗优化拓扑、菊花链路由和2x铜PCB设计使既体OC受益。 AORUS通过展示其旗舰Z790 AORUS Xtreme X内存执行DDR5-8266 规格而没有任何错误，展示了这些功能的优势。

另外透过使用TMC（钽聚合物电容），每块主板的VRM也得到了改进，电压峰值降低了30%。该旗舰产品提供多达24个Vcore相数。这些新的和更新的VRM设计也应该允许更好的CPU超频能力。

高阶VRM和电力传输解决方案还需要更好的散热设计，为此新款技嘉AORUS Z790 X系列主板配备了VRM Thermal Armor Advanced，旨在提供4倍大的散热器表面积和有8mm热导管提供更好的散热。

更高阶的型号配备了Thermal Armor鳍片阵列散热解决方案，该解决方案采用Direct-Touch 8mm双热导管、12W/mK导热垫，将总散热器面积扩大10倍，并透过纳米碳涂层将温度降低10%。

M.2部分的散热也通过M.2 Thermal Guard XL和Thermal Guard L得到增强，其设计提供的散热表面积是上一代产品的9倍。 AORUS Xtreme X以M.2 Thermal Guard Xtreme的形式提供最佳解决方案，它提供50倍的散热表面积，并在使用最快的第5代SSD时提供50C的峰值温度。

另一个增强散热的解决方案是在新的I/O板上添加排气，据说可以降低高达7C的温度。此设计适用于Z790 AORUS Xtreme X和Z790 AORUS Master X主板等型号。以下是每个主板的完整热设计图表：

技嘉特别关注的另一个关键领域是让每个人都能更轻松地DIY其新的AORUS Z790 X主板。为此制造商使用了一系列新颖实用的工具，例如：

M.2 EZ-latch Plus和M.2 EZ-Latch Click：无螺丝M.2和M.2散热器安装
PCIe EZ-Latch Plus和PCIe EZ-Latch：使用闩锁机构轻松地将显卡从PCIe插槽上拆下。
LCD（仅限AORUS Xtreme X）： 5寸LCD面板，有实时诊断和详细信息。

自从主板制造商存在以来，UD（Ultra Durable）就一直是与技嘉相关的名称，并且作为该设计的一部分，有一系列新功能。

首先有新的PCIe UD Slot X，有10倍的承载能力，确保即使是当今最庞大的显卡也不会损坏PCIe插槽，也将确保您的显卡PCB不会损坏。超耐用PCIe Armor 框架连接到主板背面最上面的PCIe插槽。