据报道AMD已与三星达成协议，将其顶尖的HBM3内存和相应的封装技术用于MI300X GPU。
三星之所以成为业界的焦点，主要有几个原因。 第一个是台积电在chiplet封装市场占据大部分市占率，但却被NVIDIA庞大的AI GPU订单大量占据，这让AMD等公司处于不利地位。 由于AMD计划在人工智能行业采取积极的做法，因此它需要像三星这样可靠且始终如一的合作伙伴。
据报导三星已经透过了其下一代HBM3内存的决定性质量测试，并准备与AMD合作。 预计该公司明年将在HBM市场获得50%的市占率。 MI300X GPU和其他Instinct MI300加速器将利用三星HBM3内存和封装技术，这将引领AMD来年的人工智能增长。
除了AMD之外，NVIDIA也将三星视为潜在供应商，因为台积电目前无法满足AI行业的巨大需求。 据称NVIDIA面临着大量订单积压，交货时间延长了六个月。 供应链中断会导致利润受损，因此NVIDIA的目标是最大限度地提高产量。 由此我们可以看到该公司的双源战略。 然而让三星加入可能会损害NVIDIA与台积电的关系，这是NVIDIA无法承受的代价。 就在最近SK hynix也已确认HBM3e DRAM将为NVIDIA的GH200 GPU提供动力。
目前我们可以看到AMD的下一代MI400 Instinct GPU由三星提供。
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