Minisforum推出可搭载AMD Ryzen 9 7945HX3D Mini-ITX主板，支持100W CPU和最高RTX 4090 dGPU

Minisforum再次展示了其高性能Mini-ITX PC和主板系列，该系列将采用AMD的Ryzen 9 7945HX3D CPU。
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我们知道Minisforum即将推出一款新的Mini-ITX PC，其将配备AMD的Dragon Range和Intel的Raptor Lake CPU。这些芯片将采用BGA设计进行更新，这意味着Mini-ITX主板将无法升级其CPU规格，但主板的其余部分可以升级。

当我们最初在Computex 2023上看到展示的Mini-ITX主板时，我们发现了AMD Ryzen 9 7945HX和Intel Core i9-13900HX版本，但看起来Minisforum已经为每个阵营提供了更强大的选择。
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在最近的一次展示中Minisforum再次展示了Mini-ITX主板，据说现在最多可配备Intel Core i9-13980HX 16核和AMD Ryzen 9 7945HX3D 16核CPU。主板将支持高达100W TDP，这应该可以满足两种芯片的标准功率要求。

Ryzen 9 7945HX3D最近被宣布为AMD最快的移动游戏CPU，为笔记本电脑提供16核3D V-Cache选项。这款TDP为100W的芯片应该是绝对的效率和游戏引擎。主板上显示的散热解决方案尚未最终确定，但Mini ITX PC的渲染显示主板上有一个巨大的散热器阵列和主动散热解决方案。还应该记住的是，即使TDP较低，3D V-Cache芯片通常也能表现良好，虽然该芯片的配置与120W和170W+桌上型同类芯片不同，但它在游戏和多线程工作负载方面仍然令人印象深刻。
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还可以看到 CIe Gen5插槽连接有一根转接线材，该线材通向位于机壳外部的主插槽。 dGPU安装在机壳外部，这意味着它会有充足的气流，但同时它可能会成为灰尘收集器，还应考虑将GPU设置在机壳外部的潜在危害。所展示的GPU是RTX 4090，这意味着如果您能为Mini ITX机壳提供所需的电源，几乎任何卡都可以连接。
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将这些移动芯片导入Mini ITX PC平台的全部意义在于，由于尺寸和功耗/热量限制，您不一定能够在此类平台中导入完整的台式芯片，但由于行动16核芯片的设计围绕激进的功率目标，它们为此类系统提供了非常引人注目的选择。目前还没有关于这些Mini ITX PC的定价和供货情况的消息，但预计将在今年年底获得更多详细信息。