Intel LGA 1851平台谣言:寿命可到2026年,Arrow Lake CPU是第一个桌上型系列,仅支持DDR5

有关Intel LGA 1851平台的一些新信息已经公布,该平台将支持下一代Arrow Lake桌上型CPU。
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我们已经对Intel的LGA 1851插槽平台有了相当多的了解,但@leaf_hobby(透过Videocardz )已经透露了新的信息或谣言。 泄密者首先表示Intel的LGA 1851 插槽将持续到2026年,因此如果我们考虑每年的节奏,那么从明年的Arrow Lake-S CPU开始,这应该涵盖至少三代CPU。

为了快速总结细节,谣言指出了Intel LGA 1851插槽和Arrow Lake系列的以下功能:

  • LGA 1851插槽寿命计划到2026年
  • 仅支持DDR5,不支持DDR4
  • 800系列主板支持
  • 支持高达DDR5-6400内存(本地JEDEC)
  • 透过CPU和PCH增加PCIe Gen 5.0通道
  • 支持的 rrow Lake-S第一个桌上型系列
  • Arrow Lake-S CPU 每个P核有3MB L2
  • Arrow Lake-S CPU配备更新的Alchemist iGPU
  • Arrow Lake-S CPU有用于GPU Tile的整合LLC Adamantine
  • Arrow Lake-S CPU有8+16、8+0、6+8 CPU配置
  • 2H 2024推出

在内存兼容性方面,Intel将完全告别DDR4,仅在LGA 1851平台上支持DDR5。 据称该平台支持更快的DDR DIMM(第五代),其速度比现有Intel Raptor Lake(刷新)CPU支持的DDR5-5600 MT/s更快。
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至于CPU系列本身,据说Intel的Arrow Lake-S桌上型CPU有一系列功能,包括IOE-P Tile、Compute Tile、SOC Tile和Graphics Tile。 这是分解芯片设计的一部分,将在未来几个月的笔记本电脑中首先采用代号为Meteor Lake的第一代Core Ultra CPU。 据说CPU采用了额外的LLC(末级高速快取),这可能是我们不久前听说过的Adamantine高速快取。 据说每个核心还有更大的L2,从2MB增加到3MB。

8+16配置的测试显示与Raptor Lake CPU相比,CPU性能提升高达21%,iGPU性能提升超过2倍。 这些是预计的基准可能会在发布时发生变化。 有报道称该系列将包括6+8和8+0配置,但根据之前的泄露我们知道Arrow Lake-S的阵容如下:

  • Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 125W TDP
  • Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 65W TDP
  • Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 35W TDP

在iGPU方面,Arrow Lake-S台式CPU将采用Alchemist架构的全新Arc Xe-LPG设计,该设计将首先在Meteor Lake CPU上采用。 这种更新的设计可能会提供更高的频率和一些关键优势,并将被采用Battlemage架构和Lunar Lake CPU的较新的Xe2-LPG GPU取代,尽管它们将仅提供给超低功耗笔记本电脑。

回到LGA 1851平台,首批主板将使用800系列家族,包括:Z890、W880、Q870、B860和H810。

Z890平台预计将配备多达60个HSIO通道(26个CPU + 34个PCH),而B860和H810平台将分别配备44个和32个HSIO通道。 800系列平台还将原生支持高达DDR5-6400,有48GB内存兼容性。 除此之外WiFi 7和5GbE也将成为话题,因为Intel将它们带给各个市场的消费者。

总括来说这绝对是一个有趣的阵容,但是否足以应对明年采用Zen 5和RDNA 3.5核心架构的AMD Ryzen 8000 CPU还有待观察。 该公司计划于9月19日举办创新活动,因此届时我们可以期待更多细节。

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