BIOSTAR入门级B650MP-E PRO搭载AMD 7600X与Intel ARC A380实测

AMD去年9月底推出下一代AM5平台，对芯片组价位比以往产品线还高，此状况可能是AM5架构推广进展较慢的主因之一，就连入门级A620芯片组也比上一代高上许多。

近期有不少主板品牌推出搭载B650、A620芯片组，采用更为入门的用料规格来压低售价。
本篇测试主板为BIOSTAR B650MP-E PRO，在AMD AM5架构属于中阶芯片组。

BIOSTAR B650MP-E PRO正面外观全貌，尺寸大小为Micro ATX。
定位为AMD B650芯片组入门主板，仅有简易散热片，没有M.2专属散热片，市场上常见的AMD或Intel入门主板，优势在于价格可以再降低一点，其规格对于预算有限的人来说也还算堪用。

B650MP-E PRO左下：
1 x PCIe 4.0 x16、3 x PCIe 4.0 x1;
1 x M.2 （E Key）支持WiFi 6 & 6E无线网卡，有需求者后续可自行扩充。
有些中高阶主板分为有WiFi与无WiFi版本，两者差异造成有些许的价差，无WiFi版本有时并没有扩充插槽设计，BIOSTAR此款提供升级空间还算不错，音效采用Realtek ALC897芯片，有线网络则为Realtek RTL8125B芯片。

B650MP-E PRO右下：
4 x SATA III; 2 x PCIe M.2 4.0;
第2个PCIe M.2 4.0设计于右下角较为少见，M.2安装采用快拆扣具设计。

B650MP-E PRO右上：
4 x DIMM DDR5，支持4800~5200;5600~6000+（OC），前置1 x USB-C 3.2 10Gbps、1 x USB 3.2 5Gbps，1 x Debug Led，入门机种内建简易除错灯号提升便利性。

B650MP-E PROE左上：
AMD Socket AM5脚位，支持Ryzen 5、7、9，入门级主板目前搭配CPU应会以7600X或7600为首选，近期AMD再推出更低阶7500F型号，不过AM5入门还停留在6核起，属中阶CPU的定位。
7+2+1相供电与55A Dr.MOS设计。

IO配置：
左起1 x DisplayPort / 1 x HDMI / 1 x BIOS update Button / 1 x PS/2（Keyboard / Mouse） / 2 x USB 2.0 / 1 x USB-C 3.2 （Gen2） / 1 x USB 3.2 （Gen2） / 4 x USB 3.2 （Gen1） / 1 x LAN / 3 x Audio Jack。
USB接孔数量共8个，以入门级来说扩充性来说还算不错，IO位置配置建议将PS2与2个USB 2.0和屏幕输出孔做对调，USB分流后安装会较顺畅。

测试平台
CPU： AMD Ryzen 5 7600X
MB： BIOSTAR B650MP-E PRO
DRAM： TeamGroup T-FORCE DDR5 6000 16GX2
VGA： Intel Arc A380 Challenger ITX 6GB OC
SSD： SAMSUNG M.2 3.0 256G
POWER： Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler： Thermalright Frost Commander 140
OS： Windows 11
* 效能分数表现会因使用情境、 配置及其他因素而异，仅供参考。
AMD Ryzen 5 7600X默认时脉设定CPU Vcore Offset Voltage-0.13V，DDR5开启XMP 6000将DIMM VDD电压拉高至1.300V做性能测试。

CPUZ：
单线线线程 => 704.2;
多工线程 => 6224.7;
Fritz Chess Benchmark => 87.15 / 41833

CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 15326pts；
CPU (Single Core) => 1919pts

Geekbench 6：
Single-Core Score => 2882；
Multi-Core Score => 13422

Cyberpunk 2077 电驭叛客2077，开启XeSS Performance、画质设定High –
1080p Average FPS => 73.16

HITMAN 3 刺客任务3，细节等级高–
1080p => Overall Score XeSS效能模式88.43 FPS

Call of Duty 决胜时刻：现代战争II 2022 –
1080p XeSS开启平衡 => 平均帧数 71

Intel Arc系列显卡到目前为止每月平均推出2版本驱动更新，算是相当积极优化对于提升效能、兼容性与解决错误这几个部分。
由以上数款3D软件或游戏的1080p测试来看，对中低端等级的3D游戏需求，特效有机会开到最高并顺畅，中端以上3D需求游戏有些平均页数约40到50多页。
毕竟A380假想对手是GTX 1650，对于需要3D效能较高重量级游戏，1080p建议依游戏设定不同将特效至中等左右会有较佳表现，若游戏有支持XeSS技术对于页数表现提升很有感，期待下一代Arc GPU能有更好的表现。

Diablo IV暗黑破坏神IV –
1080p质量中、XeSS关闭 => 64 FPS

1080p质量中、XeSS开启效能 => 89 FPS

先前测试时提过Diablo IV对于主内存与显卡VRAM相当吃重，1080p搭配质量中需要VARM 6-7G，改为质量高则需要7-8G，若超过显卡VRAM太多，游玩一段时间会因VRAM负载过高会跳出。
D4对于GPU效能需求反而没有那样高，1080p设定品质高在同场景也有约70左右的页数。
Diablo IV 1.1.1版8/9更新计划提到VARM优化，实测6GB显卡有些微降低VRAM使用量，不过差异并不大，或许较高VRAM的显卡有较明显差异，日后有测试到再分享。

7600X默认值烧机，电压显示1.221V，功率94.6W，
AIDA64 Stress CPU、FPU全速时约85度，最高约87度，
若使用AIDA64 Stress FPU全速平均约再多2~3度。

对于去年刚上市时7600X预设电压搭配360一体式水冷，AIDA64烧机时预设电压1.353V，功率108.5W，全速时约93度，最高约95度。
本篇将CPU电压设定CPU Vcore Offset Voltage-0.13V，改用高阶双塔风冷FC140，烧机温度反而下降许多且全核效能提升，可见低电压若能兼顾稳定，对于温度与时脉表现也有相当助益。
此7600X平台整机功耗在待机时约63W，AIDA64烧机时约169W。

本篇实测性能和游戏表格 ：

在本篇测试完成前一刻，看到官网更新AGESA ComboPI 1.0.0.7c Beta BIOS，改用手边DDR5 7600补测试结果，XMP开启可用7600进系统并测试带宽，但无法稳定烧机，不若其他品牌高阶主板有8000稳定水平，另外Read带宽比起上面测试6000略低，建议日后BIOS能努力优化DDR5高时脉稳定度与带宽， 让使用者有更好的性能体验。

AMD AM5平台推出至今已有10个月，初期碰到7000 X系列温度太高、同级芯片组主板对应AM4价格高上许多、仅支持DDR5内存等情况，后续随着DDR5逐渐降价、推出时脉与价格较低非X系列CPU，温度表现相对也好上许多。
AM5目前CPU最低阶还是在6核心7500F，属于中阶以上的市场价位，虽然不久前推出入门级A620芯片组，不过网络上讨论还是认为价位普遍偏高，因许多主板厂开始推出中阶B650芯片组更为平价的新版本，缺点是规格跟用料会较低，优势是价格明显降低许多，可提供市场更多的选择，降低AM5平台建构成本。