ROG RYUJIN III 360 ARGB 一体式水冷散热器开箱评测，磁吸式串联风扇设计超便利

ROG RYUJIN （龙神） 和ROG RYUO（龙王）两大水冷散热器至今已进入第三世代，其中又以 RYUJIN III ARGB 版本带来的改进最为显著，我们这次要上手开箱的是 ROG RYUJIN III 360 ARGB 一体式水冷散热器，除了视觉上无所不在的 ROG 信仰以及风扇有 RGB 辅助外，新升级的 Asetek 第 8 代帮浦、3.5 寸高更新率显示屏幕自然不可少，但装机最大的优势还是在ROG RYUJIN III ARGB系列才有的磁吸式串联风扇设计。

ROG RYUJIN III 360 ARGB 包装和配件

一贯的黑红配色搭配产品彩图是ROG产品包装常见的设计，其上方还包含6年保固、AURA SYNC、ARGB Gen 2、第8代Asetek帮浦技术等等，最特别的是「Magnetic Daisy-chainable Fan」这项，也就是刚才提到的磁吸式串联风扇，至于 ROG RYUJIN III 无 ARGB 的版本是采用工业级 Noctua iPPC-2000 PWM 散热器风扇。

ROG产品包装分类一向鲜明，内容物也做好各大类别分项，除了360水冷排本体以外，还有说明书和个性贴纸，三组ARGB风扇以个别外盒单独包装，做工非常仔细。

水冷头本身已经预先安装Intel LGA 1700脚位扣具，另有AM4/AM5扣具和对应螺帽、水冷排安装螺丝包，比较特别的是提供了磁吸式串联风扇的8 pin公母线材各一条，方便玩家装机时再来决定连接方向用。

ROG RYUJIN III 360 ARGB 外观介绍

来看看RYUJIN III 360 ARGB本体，水冷排本体尺寸为399.5 x 120 x 30 mm，比前一代厚3 mm，水容量提升了42%，借此提高散热效能。 整体以铝金属材质打造，侧面有ROG字样，管路外包编织网，与RYUJIN II系列相比，长度从380mm变长至400 mm，直径从10.8mm加大到12.5mm（内径从5 mm升级至7 mm），管路变得更大更长藉以减少流体阻力。

水冷排侧边有塑料盖保护鳍片和水道，一边是警告用语，另一边有大大的ROG无惧之眼装饰，魔鬼毡束带上当然也少不了ROG和Republic ofGamers字样强化整体产品形象。

水冷头侧面有镂空斜纹设计，除了视觉上好看也兼具散热功用，四周中有两侧分别以 ROG 与无惧之眼镇场，信仰值可说是点好点满！

240P 3.5寸LCD面板、8代Asetek帮浦

水冷头是ROG RUIJIN III 360 ARGB的重头戏之一，搭载3.5寸LCD面板，分辨率320 x 240，支持24-bit色彩，与RAYUJIN II系列相比，屏幕更新率从30fps升级至60fps，上传容量从16 MB提高至32 MB，画格支持更是从500变成2000，玩家可以设置更长且视觉更流畅的动图。

磁吸式屏幕卸下后就能看到帮浦的ROGAF 6S嵌入式风扇，最高转速为5100 RPM±10%、风量21.08 CFM，风压5.53 mmH₂O，此设计除了让充足的气流进入CPU区域，还可藉由空气循环帮助主板供电区VRM降温，官方测试数据甚至来到摄氏35度的差异。

ROG RUIJIN III 360 ARGB 因为有嵌入式风扇、磁吸式屏幕设计，水冷头体积偏大，再加上为了水冷管路顺畅及避免组装干涉的关系，我们建议将出管线位安置于处理器下方。 另外要注意的一点是除了需要连接风扇 4 pin 线材外，务必记得连接 USB 9 Pin 线材。

水冷頭已經預先上好散熱膏，卸除保護蓋後就能直接安裝使用，這是華碩繼 ROG RYUO III 系列後同樣採用 Asetek 8 代幫浦方案，這代使用流速更高、更安靜的三相馬達，轉速可達 3600 RPM，並將圓形銅底散熱板改為方形，增加了 32% 的面積，各項更新提升後，與 Asetek 7 代相比達到 100w 下降 2°C 的好表現。

磁吸式串联风扇

组装对老手而言不是大问题，但新手当然是越简单越好，过往由于RGB灯效的兴起让电脑零组件增加了许多线材，进而演变成新手的恶梦，不少散热器厂商因此开发出各种串接方式帮助大部分玩家整线，今年更是来到一个突破点，厂商陆续发布磁吸或是串联供电风扇，大幅降低整线难度。 虽然说华硕也有踏上这股浪头，不过目前仅有 ROG RYUJIN III ARGB 系列散热器导入磁吸式串联风扇~ （不枉费其万元价格）

随附提供三组 ROG MF-12S ARGB 120 mm 风扇，正面视觉都有 ROG 无惧之眼点缀，四边角也有做防震橡胶垫设计，基本以 0.35A DC12V 运作，风扇转速最高 2200 RPM、噪音在 36.45 dB（A），风压为 3.88 mmH₂O、风量 70.07 CFM。

风扇侧面除了有ROG无惧之眼装饰外，每一组风扇两侧会有8 pin公母接点，此为华硕设计用来连接风扇，传输控制讯号和电力的磁性接头，各风扇之间只需轻轻互靠就能串联，安装至水冷排和后续装机时就不会有各种线材晃个不停的情况产生。

聪明的读者可能已经猜到为何 ROG 要附上一公一母的磁吸线材了！ 由于各风扇左右分别有公母磁性接点，安装至水冷排以后，玩家可以自行针对方向或机壳设计选择要从哪一端走线，让安装变得非常简单轻松。

简单上机测试

我们这次使用Intel Corei9-13900K处理器做简单的散热测试，测试内容是以AIDA64 Extreme中的系统稳定性测试，搭配HWINFO64记录30分钟烧机过程，测试时的室温环境约为26度。

测试平台规格

测试结果

Core i9-13900K在过程中平均时脉约为4.6GHz，但8颗PCore核心维持在5.5GHz、16颗ECore核心则是维持4.3GHz的效能，可谓压榨至极限的时脉表现，此时RAJIN III 360 ARGB控制在CPU核心温度最高温86度，整体来说温度控制的十分不错。

Armoury Crate 软件搭配

作为一款ROG产品，家传的Armoury Crate软件支持自然不可少，由于RYUJIN III 360 ARGB有一块3.5寸屏幕又有ARGB风扇，能做的客制化功能更多了。

这块屏幕不只视觉上非常炫炮，功能面也非常方便，笔者最爱的一点是能在上面显示预先设定好的硬件参数监测，比如处理器频率、温度、电压等等，其他参数也包括CPU封包、主板温度、显卡温度等等，能够调整的选项非常多。

Armoury Crate 支持玩家上传自定义图片（JPG） 或动图 （GIF），视觉风格也能从预设的 Galactic 变身成 Cyberpunk 风让玩家能尽情展现自我，还能自行调整风扇散热曲线，以及固件软件更新。

玩家购入 RYUJIN III 后还会送一年份的 AIDA64 Extreme，记得要到 AIDA64 Extreme 设定里开启支持，而其余 Armoury Crate 的 AURA SYNC 和商店中心、新闻中心等功能就是该软件本身长久以来的特色，这里就不多提了。

总结与心得

ROG RYUJIN III 360 ARGB视觉上不只替玩家储值了满满的信仰，3.5寸LCD屏幕兼具硬件监测功用也带来便利性，同时ROG没忘了推出White Edition白色版本满足白色控玩家，不用多等真的加分，不过笔者更偏好低调沉稳的质感黑色版本的设计，ROG一次就满足两种喜好的玩家。

硬件规格提升到 8 代 Asetek 帮浦，搭配包含水冷排厚度加宽、双管道内径加粗、铜底面积加大等等，各方面都在延续强化散热的最终目的，而就极限烧机情境来说也确实做到压制的效果。

这次各方面带来的最大优势可说是磁吸式的串联风扇，不只能够大幅减少线材在组机时给人的「啊杂」感，减轻装机压力，实测效能也不错，未来如果单独推出风扇套件的话，笔者也会推荐给注重 CP 值的 ROG 系列旧款水冷用户购买。

对于信仰力充足的玩家来说，直接升级至ROG RYUJIN III 360 ARGB水冷散热器当然最省事，目前360 mm版本建议售价为10，990元、240 mm版本则是8，990元，是归类在高端的水冷产品价位，但考虑到其3.5寸大屏幕，加上升级过的各式硬体规格和磁吸式串联风设计扇，笔者认为价格还是很对得起产品本身， 推荐给想升级高阶水冷的玩家。