Intel已近60亿美元收购Tower Semiconductor,以加强其代工业务

Intel CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)在去年3月份宣布了”IDM 2.0″战略,其中一项是打造世界一流的Intel代工服务(IFS)。 如果仅仅依靠Intel自身的投资,想在短时间内快速扩大产能是难以实现的。 据TomsHardware报道,目前Intel正在与Tower Semiconductor谈判,希望以60亿美元将其收购,以加强其代工业务。

Tower Semiconductor是一间来自以色列的晶圆代工厂,拥有一座300mm晶圆厂、五座200mm晶圆厂、以及一座150mm晶圆厂。 其中300mm晶圆厂位于日本,是Tower Semiconductor(占51%)与Nuvoton(占49%)共同拥有;五座200mm晶圆厂中,日本和美国各有两座,还有一座在以色列;150mm晶圆厂同样位于以色列。 其主要以特殊工艺技术(比如BiCMOS、SiGe和SOI)生产各类芯片,包括模拟、传感器、MEMS、混合信号、RFCMOS和PMIC等。 虽然技术上并不是最新最先进,但是通常情况下业务会非常地稳定,产品的生命周期也比较长。

像Tower Semiconductor这类型的专业代工厂,研究和开发方面并不需要投入巨额资金。 据了解,Intel还看中了Tower Semiconductor在业内代工的丰富经验和客户关系,收购后不但可以让自己的代工服务覆盖更大的范围,还可以拥有更多的客户群体。 近期Intel不止一次谋求收购其他晶圆厂,去年有报道指,Intel曾计划以300亿美元收购GlobalFoundries(格罗方德)。 不过在几个月后,随着GlobalFoundries的上市不了了之。

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