![华硕分享ROG X670E HERO SOC电压的正确测量技巧和数据解读](https://www.gameducky.com/wp-content/themes/justnews/themer/assets/images/lazy.png)
笔者依稀记得华硕从Z390开始在部份型号上使用精确电压监控设计,这套设计利用额外的电路和芯片测量CPU的内部电压值,华硕称之为DIE SENSE。 当年华硕曾因为 DIE SENSE 设计引起一些争议,被指是偷电压 / 电压作弊,其后华硕有制作视频释疑。 有趣的是华硕往后并没有理会这些无理指控而不再使用 DIE SENSE 设计,而是一直使用 DIE SENSE 设计至今,同业也慢慢开始从 SOCKET SENSE 转向类似 DIE SENSE 的设计,例如是 VCC SENSE 和 PWM SENSE。 最近的AMD RYZEN 7000系CPU烧毁事件中,SOC电压成为焦点,AMD公开承认SOC电压与这次CPU灾情有关,并指出AM5 SOC电压不应超出1.30V,然而有媒体发现即使更新至最新版本的BIOS后,仍发现SOC电压高于AMD新建议值1.30V,其使用的测量方法是用硬件测量主板上的电感/电容,华硕为此再于2023 年公开解释自家的 DIE SENSE 设计。
SOC 电压 殊途同归
视频中华硕的工程师饼哥提到,华硕AM5主板中ROG X670E EXTREME、ROG X670E GENE、ROG X670E HERO均使用DIE SENSE设计,DIE SENSE的设计目标是回报CPU的内部电压,也就是CPU真正接收到的电压值。 而在AM5平台上那就是SVI3电压,SVI3电压其实就是(AMD SVI3)PWM供电控制器与AM5 CPU之间沟通所使用的标准电压值,在HWINFO64软件中SVI3电压就是由PWM IC提供,视频中饼哥利用ROG X670E HERO主板示范,不同的测量位置可得出不同的电压值。 由供电电感到CPU SOCKET背后的MLCC电容,都可看到SOC电压在高负载时出现不同的回报值,简单来说离CPU越近电压值就越小。 由于ROG X670E HERO使用DIE SENSE设计,华硕有增设独立电路和芯片将SVI3电压回报至SUPER IO芯片,所以如果直接测量该DIE SENSE电路上的芯片时,便会得出更小的电压值。
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视频继续进行实测,饼哥在 BIOS 中输入 1.30V SOC 电压,再开启 EXPO (6000 MHz),然后利用 PRIME 95 进行高负载测试,结果显示在 ROG X670E HERO 主板上由 CPU 供电电感至 DIE SENSE 电路所测量出的电压值由 ~1.36V 降至 1.296V,相差近 0.06V。
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所以在测量电压值时,如果测量点离CPU越远便会得出较高的电压值,看起来便像是偷加压/误差过大,只要搞懂DIE SENSE和SOCKET SENSE的分别,就不会堕入迷思。 华硕强调他们有跟随AMD的建议将SOC电压上限设定在1.30V,只是那个1.30V其实是SVI3电压。 ROG X670E HERO的BIOS电压选项就是DIE SENSE电压值,SUPER IO回报的电压值也是DIE SENSE电压值,要测量主板上的供电电感或插槽后的MLCC,自然会测得比DIE SENSE /SVI3电压更高的结果。
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